和很多電子應用一樣，在汽（qì）車電子中（zhōng），集成電路一般焊接在由玻璃纖維和環氧樹脂所組（zǔ）成的複合材料FR4電路板上。電路板一般（bān）為多層，例如6層或者8層。並不是每層中都會進行布線，一些電路（lù）層除了少數穿孔之外完全是金（jīn）屬，一方（fāng）麵利用大麵積金屬減小地線和（hé）電源線的（de）電阻（zǔ）和電感，另一方麵對其他的層提供（gòng）電磁屏蔽。

  過去，元件（jiàn）使用插入式組裝技術(THT，Through—Hole—Technology)焊接在電路板上。如今更多（duō）地使用表麵貼裝技術(SMD，SurfaceMounted Devices)來進行封裝。表麵貼裝（zhuāng）元件的組裝（zhuāng）成本更低、體積（jī）更小而且有更小的寄生電容。由於質量小，振動測試（shì）也更加容易通過。但（dàn）對於一（yī）些特殊的元件，例如大電容或者線圈仍然需要使用插入式組裝。

  一些特（tè）殊的電控單元中，例如變速器控（kòng）製單元，需要使用陶瓷電路板來代替普通的印製電路板，以便取得更好的導熱性。從力學性能上講，在（zài）沒有（yǒu）太強的彎曲變形時，陶瓷電路板比普通印製電路板的（de）力（lì）學性能更優越。

  LTCC的導熱性不如HTCC，但由（yóu）於其燒結（jié）溫度低，可以使用導電性好的銀、金或者銅，而HTCC隻（zhī）能使用（yòng）熔點更高的金屬例如鉬或者鎢。所以汽車應用中更多地使（shǐ）用LTCC。由於陶瓷電路板的熱膨脹係數和矽（guī）芯片相似，所以（yǐ）可以直接進（jìn）行裸芯片組裝，省略了芯片的（de）封裝步驟。芯片通過細焊線和外界進行導電聯通。

  “共（gòng）燒”是指多層的陶瓷電路板的生產工藝。首先，每（měi）一層（céng）都單獨進行處（chù）理，例如鑽孔以及孔內金屬化、篩網印製導（dǎo）電漿和電阻漿等。其次，多層電陶瓷（cí）堆疊在一起，通過高溫燒（shāo）結在一起。陶瓷電路板的另外一個優點在（zài）於電阻可以通過印製集（jí）成在板內。大的汽車零（líng）配件供貨商會獨自進行陶瓷電路（lù）板的（de）設計和生產，而小的供貨商則更傾向於采購（gòu）。

  除了FR4電路板和陶瓷電路板之外，還有一些特殊的應（yīng）用采用柔性的導電（diàn）材料，例（lì）如座椅坐墊傳感器，采用集成了銅導線的柔（róu）性塑料材料。比較常用（yòng）的柔性塑料為聚酰亞胺，市麵上常（cháng）見的品（pǐn）牌為（wéi）杜邦公司的Kapton。除了其優越的力學性能以外，聚酰亞胺的高溫性能也（yě）很優越，可以長時間在高於200℃的溫度（dù）下使用，超（chāo）出了FR4電路板（bǎn）的使用溫度。一個缺點是其耐火性不高。

  傳導特別高的電流時(例如中控電（diàn）子部件)，限於其導線截（jié）麵（miàn）過小（xiǎo），不能采用電路板（bǎn）作為基體，而是需要采用（yòng）使用塑料作為（wéi）絕緣層的衝壓金屬柵格來導電。