芳香族聚酰亞胺（àn）可用溶液流涎（xián）法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上（shàng）流涎成薄膜狀，加熱使（shǐ）溶劑揮發．成為自支持（chí）性的聚酰胺酸薄膜，把此（cǐ）薄膜從支持性載體上剝下，再加（jiā）熱去除殘存溶（róng）劑，並使（shǐ）薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的建成（chéng）投產, 打破了國外廠家在聚酰（xiān）亞胺薄膜材（cái）料領域的壟斷, 加快了我國航空航天（tiān）、太陽能等高端材料應用的國產化進程, 為電子、電氣等應用市（shì）場減低成本、提高（gāo）競爭力具有巨大的（de）推動作用, 標誌著我國在高性能（néng）聚酰（xiān）亞胺薄膜材料（liào）的製造技術方麵躋身於國際先進水平行列

膠粘製品（pǐn）的行業術（shù）語

多層軟性PCB的優（yōu）點是基材薄（báo）膜重量（liàng）輕並有優良的電氣（qì）特性，如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多（duō）層軟性PCB板，比剛性環（huán）氧玻璃布多層PCB板的重（chóng）量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要（yào）求（qiú）可撓（náo）性的

聚酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

聚（jù）酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺功（gōng）能團（tuán）的高分子材料。通（tōng）常首先由有（yǒu）機芳香二酸酐和適（shì）當的有機芳香二（èr）胺反應生成（chéng）聚酰胺酸, 然後經過適當的熱處理使聚酰亞胺化（huà）(環化脫水) 得到高性能的聚酰亞胺材料（liào）。

FPC 的**特點在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮（suō），因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備優良的拉伸性能（néng）和絕緣性。國（guó）家標準GB 13555-92《印製電路用撓（náo）性覆銅箔（bó）聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣（qì）絕緣用薄膜第6 部分：電（diàn）氣絕緣（yuán）用聚酰亞胺薄膜》亦對（duì）聚酰亞胺薄膜的（de）厚（hòu）度、拉伸剝（bāo）離性能、電性能等性質作出了（le）明確規定

杜邦有多（duō）種Kapton薄膜，HN、FN和VN是（shì）最常（cháng）用,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄（báo）膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋（gài）層應用最早使用最多的（de）技術。是在與（yǔ）覆銅箔（bó）層壓板基底膜（mó）相同薄（báo）膜上塗布與銅箔板相同的膠黏劑，使其成為半固化狀（zhuàng）態的黏結膜，由覆銅箔層壓板製造廠銷售供應。供貨（huò）時，膠（jiāo）黏（nián）劑膜上貼有（yǒu）一層（céng）離型膜（mó）(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑（jì）在室溫條件下會逐步固化

電子標簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有（yǒu）的稱射頻標簽、射頻識別，還根據種（zhǒng）類（lèi）的不同，有的稱（chēng）為感應式電子晶片或近接卡、感應（yīng）卡、非接觸卡、電子條碼（mǎ）等等。電（diàn）子標簽是一種非接觸（chù）式的自動識別技術，通過射頻信號識別目標對象並獲取相關數據，識別工作（zuò）無須人（rén）工幹（gàn）預，作為條形碼的無（wú）線版本， RFID 技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高（gāo）溫、使用壽命長、讀（dú）取距離大、標簽上數據可以加密（mì）、存儲數據容量更大、存儲信（xìn）息更改自如等優點