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電子產品中(zhōng)印製電路板覆銅板的選用
日期:2018-06-19 人氣:677
印製電(diàn)路板(bǎn)(printedcircuit board,PCB)又稱印製線路板或(huò)印刷線路板,簡稱印製板,是指在(zài)絕緣基板(bǎn)上,有選擇地加工和製造出導電(diàn)圖形的組裝板。印製電路板材料是在絕緣基板上覆以金屬銅箔的覆銅(tóng)板。
酚醛紙質基覆銅箔板主(zhǔ)要用於低頻和一般民用產品;環氧玻璃布覆銅(tóng)箔板具有較好的機械加工性能,防潮性好,工作(zuò)溫度高(gāo);環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅(tóng)箔板的電氣和機械性能良好,加工方便,可用於惡劣環境和(hé)高頻電路(lù)中(zhōng);聚四(sì)氟乙烯玻璃布覆(fù)銅箔板具有較高的耐溫範圍,在200℃以下可長期(qī)工作,並可在300℃以下問斷工作,主要用於高頻(pín)和超高頻電路;聚苯乙烯覆銅箔板主(zhǔ)要(yào)用作高頻和超高頻印製電(diàn)路(lù)板和印(yìn)製元件,如微波電路中定向耦合器等;軟性聚酯覆銅薄膜主要用於(yú)製(zhì)作柔性印製電路板和印製電纜,可作為接插件的過渡線段:
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