丙烯（xī）酸酯壓敏膠粘（zhān）劑有很（hěn）多種分類方法，例如按（àn）照交聯狀態分可以將丙烯（xī）酸酯壓敏膠分為非交聯型和交聯型，而交聯型進一步可以分為自交（jiāo）聯型和外交聯型。若按照不同的成型實施方法分為六種，分別（bié）為溶劑型、乳（rǔ）液型、水溶膠型、熱熔型、輻射固化（huà）型和微球再剝型（xíng）[24]。這六種類型的（de）壓敏（mǐn）膠粘劑都有著（zhe）各自的特點（diǎn），例如溶劑型丙烯酸（suān）酯壓

以Kapton薄膜材料為研究對象，選取7 種中心切縫角度和10 種溫度工況（kuàng）進行（háng）參數組織，對其進行單（dān）軸中心撕裂（liè）試（shì）驗，獲取了不同切（qiē）縫角度和（hé）不同溫度下的應力-應變曲（qǔ）線並對其破壞機製進（jìn）行了探（tàn）討，具體結論如下：1、不同切縫角度下，Kapton膜材發生（shēng）的中心撕裂破壞，是由於切縫的端部存在應力集（jí）中，導致裂縫發（fā）展最終形成（chéng）的材料破壞；拉

目前將介（jiè）孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入（rù）聚酰亞胺體係製備低介電複合材（cái）料已成為新的（de）研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子篩（shāi）的PI 複合（hé）材料，其介電常數分別為2.61 和2.73，其力學性能和熱穩定性也得到不同程度的提高

撓性覆銅板（bǎn）(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法（fǎ）FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃（rán）膠係為主（zhǔ）

在COF載（zǎi）板上安裝IC時，載板在受到高（gāo）溫焊接的熱衝擊下（xià），聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發（fā）生，必須提高基膜與銅箔（bó）的粘接力

FPC的高密度化伴隨著配線的精細化的年年進展，對應的銅箔表麵處理技術（shù）的開發是（shì）很重要的

3層柔性印刷（shuā）電（diàn）路板與2層柔性印刷電路板的性能對比

在薄膜材料（liào）表麵進行印刷是不幹膠標（biāo）簽印刷行業經常遇（yù）到（dào）的（de）情況（kuàng），由於薄膜材（cái）料不吸收油墨（mò），油墨層（céng）僅附著在薄膜表麵，所以墨層（céng）的（de）牢固程（chéng）度、耐刮擦能力（lì）是保證標簽印刷質量的關鍵（jiàn）要素

先在一卷透（tòu）明（míng）不（bú）幹膠材料上印刷背麵圖文，然後與另一卷不透明不幹膠材料複合，最後在複合後的（de）雙麵不幹膠材料表麵印刷正麵圖（tú）文，加工製成（chéng）雙麵不幹膠標簽（qiān）

聚酰（xiān）亞胺分（fèn）類方法很多，按化學組成可分為脂肪族聚酰亞胺和芳香族聚酰亞胺。由於脂肪族聚酰亞胺的實用性很差，所以（yǐ）我們一（yī）般所說的（de）聚酰亞胺是指芳香族聚酰亞胺