1、耐溫性能（néng）更好：在3L-FCCL的生（shēng）產中，大多（duō）采用杜邦公司（sī）的Kapton膜，中間采用環氧係列（liè）類和丙（bǐng）烯酸酯類膠粘劑將Kapton膜和銅（tóng）箔結合起（qǐ）來。受環氧（yǎng）係列類和丙烯酸酯類膠粘劑耐溫性能的限製，使3L-FCCI 的整體耐高溫性能不高， 特別是使用在高密度多層線路板中， 由於發熱量大， 溫度高（gāo），使3L-FCCL的使用受到了很大的（de）限製。而2L-FCCL沒有膠粘劑。

2、尺寸穩定性更好：將FCCL加工成FPCB，需經（jīng）過印刷、蝕刻、鑽孔、錫焊等等一係列工序，由於環氧係列類和丙烯酸（suān）酯類膠粘劑的存在，每一次的（de）加工或多或少都會造成尺寸變化，這對精密加工的電路（lù）板而言，無（wú）疑是成品率的下（xià）降，成本的上升（shēng）。2L—FCCL由於沒（méi）有中間膠粘劑（jì）層，克服了這些不足，其加工的尺寸穩定性更高。

3、耐（nài）錫焊性更好：在製造（zào）FPC的工序中（zhōng），需進（jìn）行錫焊（hàn），熔融錫的溫度在288℃ 。3L-FCCL由（yóu）於中間膠粘劑的存在，在錫焊過程中易起（qǐ）泡，影響FPC的質量。由於2L-FCCI 中沒（méi）有膠粘劑，所采用的聚酰亞胺的玻璃化轉變（biàn）度T。都在250℃以上，隻要亞胺化完全，288℃的錫焊溫度幾（jǐ）乎不會對其性能有何（hé）影響。

4、高溫粘結強度更高：3L-FCCI 和2L-FCCL在較低溫度時剝離強度相差不大。但在較高溫度的情況下，3L-FCCL中的膠（jiāo）粘荊（jīng）的（de）粘（zhān）接強度急劇降低，如在用火焰烘烤時，極易分層而（ér）剝離。而2L-FCCL，剝離強度高，即使用火焰烘烤也無法將銅箔和聚酰亞胺分離。

5、更薄：3L-FCCL的中間膠（jiāo）粘劑一般厚度為12～15 m，而2L-FCCL則去掉了這一層，即每一層2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上減少了（le）12 m，這對（duì）采用FCCL 生產多層（céng）柔性印刷電路板(Multilayer Flexible Printed Circuit Board)而（ér）言這是一個較大的（de）可利用空間。

6、耐折性更好：由於更薄，內應力較小，故耐折性更好。

7、電性能、機（jī）械力學性能二者基本相（xiàng）同（tóng）。但是2L-FCCL生產采用的（de）聚酰亞胺還沒有商品化產品，需要自己（jǐ）研製生產（chǎn），采用的酸二酐及二胺單體大多也沒有產業化。另外，2L．FCCL的生產設備複雜、昂貴。