1、微細的表麵處理技（jì）術（shù）

  FPC的高密（mì）度化（huà）伴隨著配線的精細化的年年進展，對應（yīng）的銅箔表麵處理技術的開發是很重要的（de）。有的公司推出現行BHY的微細表（biǎo）麵處（chù）理技術，FPC市埸采用的比較廣。但對於市埸對粗化處理的高微細化的均勻性開發的要求。

  從SEM畫像（xiàng）的BHYA與BHYI；：PI較（jiào）粗化的（de）粒子更細而又密集，而從斷（duàn）麵圖看BHYA的粗化粒子重（chóng）而小。采（cǎi）用（yòng）BHYA表麵處理技術製作精細電（diàn）路圖（tú）形更（gèng）為優越。另外，BHYA的粗化粒子呈現微細狀（zhuàng）態，其剝離強度與BHY處理後的（de）銅箔同等具有（yǒu）優良的工（gōng）藝特性。

2、精細蝕刻性

  製作節距為60Ia m的回路蝕刻性，銅箔表麵（miàn）經過BHYA評價（jià）的結果：節距為60um使用電解銅箔情況下的比較，BHYA和BHY以及蝕刻因數高條件（jiàn）下， 另外，BHYA與BHY具有優越的回路的直線性，側蝕量小，精細蝕刻優越。

3、薄銅箔化

  配線精細化的市埸要求對銅箔表麵處理的微細化，對銅箔的（de）薄型化有利。薄銅箔化如HDS1200箔為9 um已（yǐ）在市（shì）埸（yì）上（shàng）銷售（shòu）。Hs 1200箔的（de）低溫軟化比現行壓延銅箔的軟（ruǎn）化溫度高(350℃以（yǐ）上)， 機械強度也高。但對於HS1200箔厚度9 um的處理合格率較低成為問題。實際上，現在開始采用9 um的HS1 200箔新規的LCD用2層結構有CCL。