FPC精細圖形的(de)形成
2023-08-01FPC的高密度化(huà)伴隨著配線的精細化(huà)的年年進展,對應(yīng)的銅箔表麵處理技術的開發是很重要的
查看詳情>>FPC所用保護覆(fù)蓋層性能的新要求
2023-08-01FPC所用保護(hù)覆蓋層是一種覆蓋在撓性印製電路導體(tǐ)一(yī)麵上的絕緣薄膜或一種塗層(除(chú)焊盤外(wài))
查看詳情>>FPC應用領域的擴大
2023-08-01FPC具有薄型、可折曲的特性,可以利用在狹小的空間進行安裝。因此,在電子產品向著薄輕小型化的發展中(zhōng),更凸顯FPC獨特的應用價值
查看詳(xiáng)情>>FPC撓性覆銅板(bǎn)發展概述
2023-07-242004年間,在世界範(fàn)圍的PCB技術進展中,技術開發工(gōng)作表(biǎo)現得最(zuì)為(wéi)活躍的,是表現在撓性(xìng)印製電路板(bǎn)(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基礎技術,是撓(náo)性(xìng)覆銅板(bǎn)等原材料製造技術和設備製造技術。一一FPC用的基板材料的(de)技(jì)術發展,在整個FPC技術發展曆史上,起
查(chá)看詳情>>FPC柔性線路板覆蓋膜
2023-06-30覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層應用最早使用最多的技術。是在與覆銅(tóng)箔層壓板基底膜相同薄膜上塗布與銅箔板相同的膠黏劑,使其成為半固化狀態的(de)黏結膜,由覆銅箔層壓(yā)板製(zhì)造廠銷售供應。供(gòng)貨時,膠(jiāo)黏劑膜上貼有一層離型膜(或(huò)紙),半固化狀態的環氧樹(shù)脂類(lèi)膠黏劑在(zài)室溫條件下會逐步固化
查看(kàn)詳情>>印製電路板的分類(lèi)
2016-08-06撓性印製電路板(bǎn)又(yòu)稱軟性印製電路板即FPC,是以(yǐ)聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材製(zhì)成(chéng)的,具有高可靠性(xìng)和較高曲撓性
查(chá)看詳情>>FPC製造之保(bǎo)護層和保護塗覆(fù)
2015-09-07導體上采用塗膜保護的稱為保護(覆蓋)層(cover lay),采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋導體的稱為保護層塗覆(cover coat)。保護層要(yào)求均勻的柔軟性和耐折性等
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