FPC具有薄型（xíng）、可折曲的特性，可以利用在狹（xiá）小的空間（jiān）進行安（ān）裝。因此，在電子產（chǎn）品向著薄輕小型化（huà）的發展中，更凸顯FPC獨特的應用價值。因此，它的（de）應用領域在不斷（duàn）擴大。

FPC問世初期，主要應用於（yú）軍工產品上，如導彈、火箭等。而（ér）後又開始在照相機等民用電子（zǐ）產品上得到采（cǎi）用（yòng）。之後FPC又擴展（zhǎn）到計（jì）算機外圍設備、家用製品等應（yīng）用領域。例如，硬（yìng）盤驅（qū）動(HDD)的帶狀引線；CD、DVD等光拾波器；移動電話；數碼（mǎ）攝像機；筆記本電（diàn）腦、打印機；近幾年還應用到液晶顯示器(LCD)模塊用的COF(Chip onfilm)上。

FPC在近年的擴展新領域中，它的產（chǎn）品結構形式、產品功能、產品性能都發生了很大的變化。其發展趨勢表現在以下幾方麵：1)FPC在IC基板應（yīng）用方麵，不但是已經廣泛（fàn）的應用在（zài）單芯片安（ān）裝的CSP、COF等上，而且FPC還作（zuò）為撓性基板應用在一個封裝內有幾個IC所組成的SIP(System in a Package)中；2)FPC多層化的發展；3)FPC電路圖形的微（wēi）細化；4)撓性（xìng）基（jī）板的內藏元件；5)適用於無鹵化、無（wú）鉛化的FPC的發展；6)撓性基板構成向著適應於信號高傳送速（sù）度方麵發展等。