杜邦新竹電子廠

1997年1月，德奎科技、亞洲化學、聯華實業及聯成化工等合資成立太巨科技公司，並在新竹科學工業園區內建（jiàn）立中國台灣（wān）地區**座PI薄（báo）膜及相關產品的製造基地，成為當時全球四大（dà）PI薄膜專業製造廠商之一。1999年杜邦以5l％股權投資（zī）太巨科技公司（sī），2005年l2月正式更名杜邦新竹電子廠，成為杜邦在全球（qiú）生產薄膜與軟（ruǎn）性複合（hé）材料的第六（liù）座工廠（chǎng），結合太巨的研發能力及先（xiān）進的製造設備和杜邦的生產及銷售經驗，不僅增強了杜邦在中國台灣（wān）地區及（jí）亞太地區的薄膜（mó）與軟性複合材料市場（chǎng）的長期供應實力，也成為杜邦在（zài）中國台灣地區生（shēng）產、銷（xiāo）售PI薄膜及柔性複合材料（liào）的產銷中心。

杜邦（bāng）新竹電子廠擁有多種先進（jìn）PI軟板複合材料的產品線（xiàn），並將以發（fā）展軟質（zhì）印製（zhì）電路板為重心，以爭取新一代移動電話、筆記本電腦、平麵顯示器及攝錄像機等電子產品所需高密（mì）度線路板所帶來的商機。

達邁科技（jì）

達邁科技股份有限公司(簡（jiǎn）稱達（dá）邁科技)成立於2000年6月，2001年l2月T1產線開始試車（chē）；2002年3月（yuè）開始給（gěi）客戶提供（gòng）樣品進行市場認證；2003年12月完成整卷式2-CCL樣品製（zhì）作；2005年7月自（zì）行開發TPI配方並（bìng）完成整卷式高溫熱（rè）壓合型雙麵樣品試作；2005年10月達邁科技與日本荒川化學(Arakawa Chemica1)合作共同開發引入納米二（èr）氧化矽粒子的濕式鍍膜法(Platable Si—H)~lJ備PI並應用於COF(Chip on Flexible Printed Circuit)市場及半加成法製造柔性印製電路板(Semi。additive FPC)技（jì）術（shù）；2007年12月與日（rì）本JFEC合資設立傑（jié）達薄膜（mó）科技股份有限公司，並以化學法製造IC封裝用PI薄膜；2011年l0月股票上市；2012年下半年T4產線投人營（yíng）運；2013年5月聯貸新台幣15億元擴充機器設備及充實營運周轉資金，計劃2013年年底前T5產線裝機試產。另外，達邁（mài）科技已投資（zī）20萬美元於大（dà）陸設立PI薄膜銷售子公司。

達邁科技以製造技術的優勢進入國際品牌手機及平板電腦的（de）競爭（zhēng）市場。達邁科（kē）技（jì）所有製程設備都可自行開發，PI製造（zào）技術的難點為製程複雜，其製膜（mó）過程主要包括聚合、塗布、成膜、表麵處理、分條、配方、添加劑、溶（róng）劑回收等。達邁科技的專長為化學亞胺化法聚合、塗（tú）布成（chéng）膜、表麵處理及分條。產能（néng）良率（lǜ）已提高至80％，並有望進一步（bù）提升。主要提（tí）高了厚度小於0．5 mm PI薄膜的製造能（néng）力，原來其產能比重約為30％，現產能比重為40％～50％ 。

達邁科技主要的新型PI薄膜（mó）材料：高密度軟板用高模量和低（dī）膨脹（zhàng）係數(CTE)PI薄膜、黑色PI薄膜（mó）、低吸水（shuǐ）性PI薄膜、LED光條、背光需求的白色PI薄膜、高（gāo）導熱PI薄膜、超（chāo）薄PI薄膜(7.5 gm)、半加成（chéng）法技術應用的可電鍍PI薄膜、無膠多層板的熱塑（sù）性PI薄（báo）膜及光電顯示應用（yòng）的無色透明PI薄膜等。

達勝科技

達勝科技成立於2004年9月，2006年10月開始試車並提供樣品（pǐn）給客戶進行（háng）市場（chǎng）認證 。達勝（shèng）科技的製造（zào）技術與杜邦新竹（zhú）、達邁科技的類似。從原材料配方組成到製造過程所需相關設備均（jun1）自（zì）行開發（fā）與設計，主要生產高功能性、全尺（chǐ）寸PI薄膜，達勝（shèng）科技是中國台灣地區可生產l2．5～225 m全（quán）尺寸高性能PI薄膜的**廠家，產品具有創新性及較強的國際競爭力。

達勝科技未來將開（kāi）發更多規格及（jí）多樣化的PI薄膜（mó）產（chǎn）品，以滿足中國台灣地區電工電子產（chǎn）品的原材料需求，計劃設立高性能及多功能產品的聚酰亞胺薄膜製造研（yán）發中心（xīn）。將以中國大陸（lù）、中國台灣地區、日本、美國為主（zhǔ）要（yào）開發市場，先（xiān）以較厚（hòu）的PI薄膜產品進人市場，與競爭對手差異化（huà）；再以特（tè）殊高功能產品進入高利潤市場，如開發出LED散熱型PI膜、太陽能PI膜模塊及（jí）低CTE高剛性PI膜。