撓性覆銅板（bǎn）(FCCL )是新型電子（zǐ）產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑（jì）型（xíng）FCCL(二層（céng）法FCCL)。目（mù）前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為（wéi）主

提出對納米雜化（huà）聚（jù）酰亞胺薄膜進行電暈預處理，並（bìng）對電暈預處理後的試樣進行耐電暈及TSDC測試，比較結果可得（dé）到以下結論

中國台灣地區聚酰亞（yà）胺薄膜主要（yào）生產廠商杜邦新竹電（diàn）子（zǐ）廠，達邁科技

聚酰亞胺（àn）薄膜是製造二層或三層型撓性覆（fù）銅板及覆蓋膜(Cover Layer)或（huò）稱為背膠膜的中（zhōng）間材料。對此材（cái）料的（de）要求特性除了薄型化之外，還需（xū）絕緣、耐（nài）熱及低價

尤其（qí）是近幾年來聚酰亞胺樹（shù）脂越來越廣泛的被用於信息傳輸與顯示器件材料。例（lì）如，將聚酰亞胺導電填料塗覆到（dào）聚酰亞胺薄膜上構成光纖、透明（míng）電極膜及液晶取向層，獲得了良好效果

一類是以美（měi）國（guó）杜邦公司為代表的牌號（hào）為Kapton；另一類是（shì）日本宇部公司為代表的BPDA／ODA聚酰亞胺薄膜。目前（qián）已開發了透（tòu）明聚酰亞胺和光導用聚酰亞胺薄（báo）膜，它們可用於印刷線（xiàn）路基板、電磁線等。同（tóng）時由於聚酰亞（yà）胺良好（hǎo）的絕緣性，可作（zuò）為電工絕緣材料

杜邦公司最初的商品是Kapton型薄膜（mó），即均苯型熱固（gù）性聚酰亞胺薄膜，占據（jù）世界市（shì）場份額**約70％ 。隨後，除（chú）均苯型（xíng）熱固性聚酰亞胺外，還出現了多種（zhǒng）類型聚酰亞胺和改性聚酰亞胺等。如熱塑性（xìng）、可溶性聚酰亞胺（àn）、聚酰胺酰亞胺(PAI)、聚醚酰亞胺(PEI)等

2013年3月11日丹邦科技發布定增預案（àn）修訂（dìng）版，公司擬以（yǐ）不低於11．38元／股向不超過10名的特定（dìng）對象定增不超過5300萬股，募資6億元，扣除發（fā）行費用（yòng）後（hòu）全部投入“微電（diàn）子級高性能聚（jù）酰亞（yà）胺研發與（yǔ）產業化” 項目。

聚酰亞胺薄膜在2003年全球性供不應求，因此國外不少企業（yè）到中國來尋找薄膜的（de）貨（huò）源。我國的薄膜作為壓敏膠帶的基材（cái）和電氣絕緣材料還是可用的。又因我們的價格（gé）僅為國外薄膜（mó）的二分之一左右，客戶（hù）還（hái）是具有一定的興趣

聚酰亞胺也一樣（yàng），新品種、新（xīn）技術、新工藝的不斷開發以適應新的要求。聚酰亞胺發展的動向可歸納