<<丹（dān）邦科技（jì）募資六億投（tóu）入新項目躋身微電子封裝級聚酰亞胺薄膜前沿>>

2013年3月11日丹邦（bāng）科技發（fā）布定增預案修訂（dìng）版，公司擬以不低於11．38元／股向不超過10名的特定對象定增不超過5300萬股，募資（zī）6億元，扣（kòu）除發行費用後全部（bù）投入“微電（diàn）子級高性（xìng）能聚酰亞胺（àn）研發與產（chǎn）業化” 項目。

公司公告稱（chēng）， 項目建設期24個月，建設完成後**年、第二年的產能利用率分別為60％、80％，第三年完全（quán）達產。完全達產後，預計年（nián）產聚酰亞胺薄膜300噸(其中，9um聚酰亞胺薄膜和12.5um聚酰亞胺（àn）薄膜項目（mù）設計生產能力各為年產（chǎn）量150噸)，每年新（xīn）增營業收入（rù）30195萬元，新增淨利（lì）潤15176萬元。

其中一大亮點—— 募投項目聚酰亞胺薄膜最小厚度可達到9um，具有優良（liáng）的介電性能、機械性能、低熱膨脹係數以及高可靠性等，性（xìng）能在國內微電（diàn）子封裝級PI膜製（zhì）作方麵屬（shǔ）領先水（shuǐ）平（píng），達到世界先進水（shuǐ）平。該（gāi）項目順（shùn）利達產後，公司將成為全球極少數產業鏈（liàn）涵蓋從“原材料一柔性基材一柔性（xìng）基板一芯片封（fēng）裝” 的企業之一。

<<超華科技覆（fù）銅板項目全麵竣工>>

年產240萬平方米的環（huán）保布基覆（fù）銅板（bǎn）項目全麵竣工，使覆銅板生產能力達到370萬平方米／年，這是超華科技公告宣布的消息（xī）。受包括上述項目在內的募投項目投產的影響，公司管理層在3月12日舉行的業（yè）績說明會（huì）上對2013年的業績表達（dá）了較為樂（lè）觀的預期，稱估計今年的營收和利潤有望（wàng）增加近四成，當有投資者詢問一季度的業績（jì）表現（xiàn）時（shí），公司董事長梁俊（jun4）豐答複說，公（gōng）司一季度業績預（yù）計增幅不（bú）超（chāo）過（guò）50％。

據了解，公司年產8000噸（dūn）電子銅箔項目預計今年（nián）年中達產。根據統計，超薄銅（tóng）箔一年需求量滿（mǎn）足率隻有20％左右，隨著（zhe）電子信息技術的進一步發展，全球對**銅箔的需求（qiú）將以10％以上的速率增長，市場（chǎng）前景廣闊。而8000噸**電子銅箔的投產，將彌補產業鏈（liàn）在電（diàn）子銅箔生產的劣勢，優化產品結構。