聚酰（xiān）亞（yà）胺(PI)是一個特（tè）性（xìng）極穩（wěn）定的化學合成材料。其優點是：

1、熱穩定性高，允許加工溫度高達500℃；

2、低介電（diàn）常（cháng）數，是（shì）良好的絕緣體；

3、具（jù）有優異的機械強度，也是堅韌的塗（tú）料；

4、可抗酸及耐有機溶劑，難有其（qí）它材料可比擬。

因此（cǐ），在PCB製造中，無論是剛性（xìng）PCB 中的接合或撓性PCB的（de）基材，聚酰亞胺材料所（suǒ）扮演的大多為絕緣功能與保護功能的角（jiǎo）色。近來在高階撓性板、LED、電子通訊與光顯示等相關產業中，它的（de）新應用機會如雨後春筍般浮現。撓性板所用的PI為膜狀，應用在其他領域大多為液態，然而目（mù）前仍以應用在撓性板（bǎn）上為**宗。

聚酰亞胺薄膜是（shì）製造（zào）二（èr）層或三層型撓性（xìng）覆銅（tóng）板及覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中（zhōng）間材料。對此材料的要求特性（xìng）除了薄型化之外，還需絕緣、耐熱及低價。雖（suī）然（rán）近年來（lái）也有液（yè）晶聚合物膜(LCP)的問世，但以特性與成（chéng）本為言，使用聚酰亞胺薄膜作為絕緣基材，仍（réng）是目前占**宗的（de）材料。

2012年全球聚酰亞胺薄膜的生產供應（yīng）量在1．24億平方米，較2011年生產規模增加了16％。其產量增長的主要原因（yīn），是雙麵（miàn）FCCL及（jí）覆蓋膜的需（xū）求量的增（zēng）加，導致聚酰亞胺薄膜的供貨量（liàng）增加。聚酰亞胺薄膜為生產覆蓋膜的基（jī）本材料。覆蓋膜製造（zào）需求的（de）聚酰亞胺薄膜約占（zhàn）用聚（jù）酰亞胺薄膜需求總（zǒng）量的60％以上。