1、達到（dào）低輪廓度（dù）與高抗拉強度

為（wéi）了（le）滿足上述的TCP和COF應用要求，某金屬公司開發的這（zhè）種“NA—VLP”電（diàn）解銅箔，有兩方麵特別突出的技術創新（xīn）：①對“粗糙麵”進行機械研磨形成的平滑化處理，使它（tā）的光澤（zé）度比一般電解銅箔的“光澤麵（miàn）”一側還高；②防氧化的處理層組成成分中，提高了有（yǒu）利於耐熱性的Zn含量（liàng）。

電解銅箔的製法是在圓形陰極輥上通過連續電沉積出銅結晶顆（kē）粒而形成箔(稱為“生箔”)。生箔的靠陰極輥表麵的一麵，是比較平滑的“光（guāng）澤麵”。靠電解液的一（yī）側，為箔的“粗糙麵”。剛性印製電路板在使用的銅箔中，比較重視它的剝離強度。因此這種銅箔，需要在生箔的“粗糙麵”一側，進行（háng）很深“錨效果”的表麵處理(即粗化處理)，以保（bǎo）持（chí）它與樹脂的高粘接強度。但是（shì）， 銅箔用在三層型或二層型的TCP和COF載板上，除了需要高的剝離強度

而（ér）進行微細的粗化處理外，還要適（shì）應高密度配線加工（gōng）的低輪廓度（dù）。為此某金屬公（gōng）司（sī）針對TCP和COF載板所需的開發（fā）銅箔，是一種對它的“粗糙麵”進行“平滑化處理” 的新型銅（tóng）箔。這種稱為RTF(reversed treatment foil， 反複處理（lǐ）銅箔)銅箔（bó）。它一方麵要對它的“光澤麵”進行微細的、均（jun1）勻的粗化處理。另一方麵（miàn），還要對它的（de）“粗糙麵”進行機械研磨的平滑（huá）化處理，再進行微細的（de）粗化處理。對銅箔“粗糙麵”進行機械研磨加（jiā）工，以降低（dī）原有生箔就存（cún）在的“高”粗糙度的問題，在以往電解銅箔表麵處理技術上是極少見的。它是銅箔製造技術上的一個新的技術發明。

2、實現新的銅箔性能（néng）項目—— “薄膜透明（míng）識別性”的要求

電解銅箔在COF應用中遇到的**難題，是（shì）銅箔要滿足在（zài）COF載板上（shàng）安裝IC時（shí）所需要的“薄（báo）膜透明識別性”。在COF載板(FPC)上安裝驅動程序IC時，是在（zài）加（jiā）熱條件下將IC與金屬（shǔ）引線通（tōng）過（guò）Au—Sn共晶焊劑接合。安裝IC的位置（zhì），是靠電荷耦合器件（jiàn）(CCD)傳感器來（lái）進行（háng）識別（bié）、確認的。為了使CCD傳感器對IC安裝位置能夠容易（yì）地進行識別，要求這種FPC的聚酰亞（yà）胺基（jī）膜具有高的光透過率。若（ruò）要達到這一特性，要與（yǔ）薄膜的蝕刻圖形一麵的表麵粗糙（cāo）形態相關。由於銅箔與此薄膜表麵在製造基材時是通過層壓加工而壓合在一起，薄膜表麵粗糙形態，就是銅箔粗（cū）糙麵(即一般銅箔被粗化處（chù）理的一麵)的平滑程度的“複（fù）製（zhì）”。因此，若保證二層FPC的PI基膜的光透率高，就需銅箔具（jù）有高的“薄膜透明識別性”。

某金屬公司在（zài）解決電解銅箔的此新性能項目上，認（rèn）識到：電解銅箔的粗糙麵的凹凸狀態（tài）存（cún）在，就會使得它得到的薄膜的“複製麵”產生光的折射，所得到的（de）結果是“薄膜透明識別性”下降。他們從改進電解銅箔製造工藝入（rù）手，使所形成的電解銅箔粗糙麵達到均一的“鏡麵態”。其光澤度比一般電解銅箔“光澤麵”還高(一般電解銅箔的“光澤麵”的光澤度為80，而形成鏡麵的電解銅箔“粗糙麵” 的光澤度（dù）可高達300)。

3、高溫處理後剝離強度的提高

上述的銅箔“粗糙麵”進行平滑化處理，並形成“鏡麵態”，按（àn）一般常理，這會嚴（yán）重（chóng）影響FPC的剝離強度特性的。而某金屬公司開發的電解銅箔(NA—VLP)是以表麵防氧化處（chù）理技術上的創新作為“配合”，以解決剝離強度(特別是高溫（wēn）處理後的剝離強度)下降的問題，並達到高溫處理後剝離強（qiáng）度比一般（bān）低輪廓銅箔還有大幅度的提高。

在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊（hàn）接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起泡、分層，為了防止此問題的發生，必須提高基膜與銅箔的粘接力（lì）。這項性能的改善，是需分（fèn）別在構成（chéng）聚酰亞胺基膜樹（shù）脂一側，及在銅箔表（biǎo）麵處理的一（yī）側進行開發。銅箔表麵（miàn）處理方麵，某金屬公司在NA—vLP銅箔中的表麵防氧化（huà）處理層金屬組（zǔ）成上進行了創新，提高了有利於耐熱性的Zn金屬（shǔ）含量的比例。Zn金屬含量的提高（gāo）幅度， 是以不影響Sn電鍍性為原則的。在大量的（de）試驗中，他們摸索到既可使耐熱性提高，又（yòu）維（wéi）持Sn電鍍性的進行表麵防氧化處理層Zn金屬含量

很（hěn）窄的（de）工藝條（tiáo）件。通過這一工藝條件的嚴密控製，達到防氧（yǎng）化處理的**化，是大批量穩定生產這種新型銅箔的關（guān）鍵。某（mǒu）金屬公司，運用了這種新的表麵防氧化處理技術，使這種電解銅箔可滿足二層型FPC對在高溫處（chù）理後的剝離強度要（yào）求（qiú），並高於（yú）壓延銅箔同種的性（xìng）能。用這種銅箔，在150℃高（gāo）溫下進行168小時的處理後，它的剝離強度可達到5g／100p,m。