在COF載板上安裝IC時，載板在受到高溫焊接的熱衝擊下，聚酰亞胺基膜與銅箔間易出現起（qǐ）泡、分層，為了防止此問題的發生，必（bì）須提高基膜與銅箔的粘接力（lì）