為（wéi）什麽聚（jù）酰亞胺薄膜是聚（jù）酰（xiān）亞胺材料中應用最廣的一個（gè）品種，這是和其製作工藝密不可分（fèn）的。聚酰亞胺（àn）薄膜一般（bān）是用四羧酸二酐和二胺在極性溶劑中常溫常壓反應形（xíng）成聚酰（xiān）胺酸溶液，把（bǎ）這種溶液用旋轉塗層等方法薄膜化，再用熱（rè）或化學方法脫水閉環而形成

芳香族聚酰亞胺（àn）可（kě）用溶液流涎法製造薄膜，即聚酰胺酸的溶液在裁體上流涎成薄（báo）膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自支持性的聚酰胺（àn）酸薄膜，把此薄（báo）膜從（cóng）支持性載（zǎi）體上剝下，再加熱去除殘存溶劑，並使薄膜完（wán）全酰亞胺化

該生產基地的（de）建成（chéng）投產, 打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷, 加快了我國航（háng）空航天（tiān）、太陽（yáng）能等（děng）高端材料應用的國（guó）產化進程, 為電子、電（diàn）氣等應用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作用, 標誌著我國在高性能聚酰亞胺薄膜材料的（de）製造技術方麵躋身於國際先進水平行列

多層軟性PCB的優點是基材薄膜重量輕並有優良的（de）電氣特性，如（rú）低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的（de）多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約（yuē）輕1/3，但它失（shī）去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類（lèi）產品是不要求可撓性的

聚（jù）酰亞胺薄膜的供需現狀及市場前景

FPC 的**特點（diǎn）在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又（yòu）薄， 並具備（bèi）優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰亞（yà）胺薄膜》亦（yì）對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性（xìng）能、電性能等性質作出了明確規定

杜邦有（yǒu）多（duō）種（zhǒng）Kapton薄膜，HN、FN和VN是最常用（yòng）,H、F和V型是標準型號，以下為Kapton薄膜的具體規格參數：

中國科（kē）學院（yuàn）化學研究所高技術材料實驗室的劉金剛等（děng）人對（duì）含半酯環的透明（míng）聚酰亞胺薄膜的製備、性能和應用進（jìn）行了研究（jiū）。大家知道， 以往作為光波導、光纖的矽基（jī）光電器件具有傳輸（shū）損（sǔn）耗低，耐候性好等優點。但是，價格（gé）昂貴且製造工藝複雜

美國杜邦公司於1994 年開發了一種具有優越導熱性（xìng）能（néng）、耐熱性能、機械性能和電氣性能的KaptonCR 耐電暈聚酰亞胺薄膜，在Kapton CR 上複合Teflon FEP 的複合薄膜Kapton FCR( FCR ，F 代表Teflon 氟樹脂粘結層，CR 是耐電暈之意（yì））應用於繞組線的耐電暈薄膜

聚酰亞胺薄膜製造工藝之（zhī）浸漬法又稱鋁箔（bó）法, 是最早生產聚（jù）酰亞胺薄膜的方法之一（yī）。其主要設備有溶劑高位槽（cáo）、反（fǎn）應釜、樹脂貯罐、立式（shì）上膠機、高溫烘（hōng）焙爐( 也叫亞胺化爐) 和剝離設備等