柔性印刷電路板（bǎn）(FPC) 是目前聚酰亞胺薄膜應（yīng）用的重點領域之一，FPC 的特點在於它可在三維空間中可任意移動（dòng）、彎曲（qǔ）、折（shé）疊、伸縮，因（yīn）而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並具備優良（liáng）的拉伸性能和（hé）絕緣性。國家標準GB 13555-92《印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚（jù）酰亞胺（àn）薄（báo）膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性（xìng）質作出了明（míng）確（què）規定。

而GB/T 13542.6-2006 更是把聚酰亞胺薄膜（mó）按標稱厚度（μm） 分（fèn）為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125 九（jiǔ）類，並針（zhēn）對各類材料分別提出了（le）相應（yīng）的拉伸強度、斷裂伸長（zhǎng）率和交流電氣強度的數值要求。由此可見，厚度在眾性能標準中是（shì）一項基（jī）礎且關鍵的指標，對薄膜物理性能的穩定和後續工（gōng）序的運轉有（yǒu）著重要意義。

首先（xiān），薄（báo）膜厚（hòu）度（dù）的均勻性在一定程度上影響其力（lì）學性能。當聚酰亞胺薄膜厚度低於20μm 時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率呈現與厚度正相（xiàng）關的發展趨勢，而當厚度大於20μm 時，其橫縱向拉伸（shēn）強度和斷裂伸長率（lǜ）趨於穩定。第二，薄膜厚度的均勻性與交流電氣強（qiáng）度性能密切相關。當（dāng）聚（jù）酰亞胺薄膜厚度在20-25μm 時，交流電氣強度達到（dào）**值———200V/μm 及以上，當聚酰亞胺薄膜厚度小於（yú）20μm 或高於25μm 時，其交流電氣強度均有所下降，二者關係的整體趨勢呈（chéng）山峰狀。第三，薄膜厚度的均勻性較差會大大降低後期收卷質量和效率。第四，薄膜厚度均勻性的問題會（huì）引起生產成本的（de）非正常增加，從而在（zài）一定（dìng）程度上降（jiàng）低產品的市（shì）場競爭力。