聚酰亞胺是一類在分子鏈結構中含有酰亞胺（àn）功（gōng）能團的高分子材料。通常首先由有機芳香二酸酐和適當的有（yǒu）機芳香二胺反應生成聚酰胺酸, 然（rán）後經過適當的熱處理使（shǐ）聚酰（xiān）亞胺化(環化脫水) 得到（dào）高（gāo）性能的（de）聚酰亞胺材料。

一般來講,聚酰亞胺材料是不溶不熔的（de）,需在它（tā）的預製體（tǐ）聚酰胺酸階段進行成型加工。這類（lèi）材料具有獨特的（de）化學、物（wù）理（lǐ）、力學和電學性能, 包括: 優異的耐熱性能; 優良的力學（xué）性能（néng）;化學穩定性好, 抗有機溶劑和潮氣的浸濕; 良好的絕緣性和介電（diàn）性能; 高純度, 無機離子的含量低; 具（jù）有比無機介電（diàn）材料( SiO2 , Si3O4等) 更好的平麵形成性能和力學性能; 對常用基體、金屬和介電材料的粘（zhān）接性優良; 可形成（chéng）薄膜, 也（yě）可形成厚膜; 成型工藝簡（jiǎn）單、易（yì）行、生產成本降低。

聚（jù）酰亞胺材料的耐熱（rè）性能和力學性能（néng）等與它的化學結構、組成、使用溫度和環境有關。近年來在（zài）半導體（tǐ）及微（wēi）電子工業上得到廣泛的應用。