隨（suí）著科學（xué）技術（shù）發展，尤其近年來:;、微電子領域的高速發（fā）展，對材料提出了（le）更高更新的（de）要求。聚酰亞胺（àn）也（yě）一樣，新（xīn）品種、新技術、新工藝的不斷開發以適應新的要求。聚酰亞胺發展的動向可歸納（nà）如下：

A、可溶性聚酰亞胺

由於一般聚酰亞胺是不溶不熔的（de）高分子，所以常采用它（tā）的前驅體聚酰胺（àn）酸來進行加工。因為聚酰胺酸（suān）可溶於非質子極性溶劑，聚酰亞胺薄膜的製備就是用聚酰胺酸流延在鋼帶上，再經（jīng）亞胺化得到聚酰亞（yà）胺薄膜的（de）。所（suǒ）以可溶性聚酰亞胺一直是聚酰亞胺領域中長期來研究的（de）課題之一，可用以下方法來改善其可溶性。

1、引入氟（fú）原子到聚酰亞胺結（jié）構中，即合成含氟聚酰亞胺（àn）。它的特（tè）點是提高（gāo）溶解（jiě）性的同（tóng）時仍可保持耐熱性，並可提高透明性、降低色度（dù）、降低介電（diàn）常數，但其缺點是含氟單體價格昂貴，因此隻應用在**產品方麵，如（rú）光電通信轉換元件等。

2、引入體積大的基團，即引入位阻大的取代基（jī），破壞主鏈的大II共軛，以增加溶解性。

3、采用脂肪環單體，合（hé）成半芳（fāng）香族（zú），或全脂肪族聚酰亞（yà）胺，破壞了主鏈的（de）共軛性，提高了溶解性和透明性（xìng）。B’ 4、引入極性（xìng）基團，例如羥基、羧基等，使其在堿性介質中可以溶解。

B、低膨脹係數（shù）的聚酰亞胺

電子（zǐ）領域中采用聚酰（xiān）亞胺薄膜與銅箔複合（hé），所以聚酰亞胺薄膜的熱膨脹係數（shù）要求接近銅。若用在矽芯片上作塗層，則熱膨脹係數（shù）要求更低。**技術要求輕量化、小型化和集（jí）成化，采用多層線路板，可高達10層，要（yào）求熱膨脹係數小，減小產品內應力。

C、低介電常數聚酰亞胺

由於高速通（tōng）信要求，介電常數（shù）越（yuè）低越（yuè）好，一般聚酰亞胺其值在3.4左右，希望能降低到2.4或更低。用含氟的聚酰亞（yà）胺可降低（dī）介電常數，文獻報道已可達到2.5左右（yòu）。脂環族聚酰亞胺也是其中之一。多孔性聚酰亞胺也是降低介電常數（shù）的一種手法。

D、低吸水率聚酰亞胺

一（yī）般（bān）均苯四酸二酐型聚酰亞胺（àn）吸水率高（gāo）達2.8%，工業上要求低於1%，因為在FPC製造工藝中要經過刻蝕、清（qīng）洗、焊錫等工序，吸（xī）水率高會引起聚酰亞胺膜與銅箔之（zhī）間剝落。

E、易加工、韌性和耐高溫（wēn）的聚酰亞胺基體樹脂

聚酰亞胺的加工性和耐熱性是矛盾的，因此（cǐ）開發加（jiā）工性好又耐熱性高（gāo）的聚酰亞胺（àn）一直（zhí）是這個領域的（de）研究（jiū）目標。最近由美國和日本分別（bié）開發的PETI係（xì）列（liè）和TriA PI聚酰亞胺基體樹脂達到了加工性、耐熱性和韌性的合理平衡。他們（men）采用不對稱二酐先合成聚酰亞胺低（dī）聚物（wù），末端用苯炔基苯酐封端，低聚物熔融粘（zhān）度（dù）低，熔融到炔基打開交聯的溫（wēn）度有一段（duàn）間隔，使加工（gōng）窗變寬。分子鏈增長或交（jiāo）聯後，玻璃化轉變（biàn）溫度升高。通過低聚物的分子結構（gòu）設計可得到低熔融粘度又具有韌性和耐熱性的聚酰亞胺基體樹脂。這是聚酰亞胺領域中一大技術突破。