台灣達邁（mài）科技股（gǔ）份有限公司(Taimide)成立於2000年。它是由技術團隊結合了台灣科技界(包括原（yuán）台（tái）灣工研院科技人員)相關企業共同集資而建立起的專業生產PI薄膜的企業。它首建的工廠位於台灣新竹縣新埔鎮。它在近幾（jǐ）年中已（yǐ）成（chéng）為東亞的另一個生產電子級PI薄膜“新軍” 。

目前達邁科技公司具有兩種PI薄（báo）膜（mó）常規（guī）品種（zhǒng）(TMT-TH型與TMT—TL型)，其中（zhōng）新開發的TMT—TL型PI薄膜，在抗張強度、延伸率、尺（chǐ）寸穩定（dìng）性等方麵都優於（yú）TMT—TH型PI薄膜。2009年達邁科技開發（fā）成功FPC用黑色PI薄膜(牌號：BK一012，用於智能手機中的FPC)，並已投入工業化生產。2010-2012年間它又開發成功FPC業所需求白色PI薄膜(WE型，用於LED模塊基板（bǎn）)、透明PI薄膜。

2010年（nián）時，達邁公司PI薄膜的月產能為15萬（wàn）平（píng），其中有80％的產品用在FCCL中，另有20％的產品應用於絕緣材料領域。2011年底達邁公司在台灣苗栗縣建設的PI薄（báo）膜的新生產線(生產黑色PI薄（báo）膜的生產線)完工，這使（shǐ）得它（tā）的PI薄膜的生產能力比原有生產能力提高了1.3倍。該公司目前還在（zài）進一步進行擴（kuò）大（dà）產能（néng）的工程，計（jì）劃到2014年它的電子級PI薄（báo）膜月產（chǎn）能，將擴大到400萬平。