導體上采用塗膜保護的稱（chēng）為保護(覆蓋（gài）)層(cover lay)，采用印刷樹脂或者層壓幹膜覆蓋導體的稱（chēng）為（wéi）保護層塗（tú）覆(cover coat)。保護層要求均勻的柔軟性和耐折性等。

1、保護（hù）層

    保護層的問題是機械加（jiā）工精度（dù）困難（nán）。粘結（jié）過程中必須加熱加壓，粘結劑的流動性對品質極為靈（líng）敏，因為電路的埋入性要求粘結（jié）劑（jì）的流動性高些， 而孔的滲透性（xìng）正好要求（qiú）相反。因此希望（wàng）預（yù）先塗覆必要的部（bù）分，然後進行孔加（jiā）工，希望采用激光加工性良好（hǎo）的材料。

2、保護塗覆

    保護塗覆（fù）**采用可印刷的聚酰亞胺樹（shù）脂和感光性聚（jù）酰亞胺樹（shù）脂。然而目前還沒有滿足（zú）特性要求，其中尺寸穩定性是一大課題，感光性聚（jù）酰亞胺的成本也存在困難。

3、無鉛化

    環境友好性問題之一是無鉛化的采用。在FPC情況（kuàng）下，鍍覆低共熔（róng）晶（jīng）體鍍層的端子采用加熱再流焊的方式使（shǐ）其相互連（lián）接或者與部件連接等，問題是無鉛焊料的熔融溫度較（jiào）高（gāo）。在C4工（gōng）藝中，由於難以選擇焊料的連接溫度梯度，因此存在無鉛化難點。如果除了C4工藝，提（tí）高粘結劑的Tz或者使用無粘結劑的CCL，可以采用Sn—Cu係焊料。ACF多用於LCD連接的接合部，如果維持結合（hé）部品的平坦性， 則容易推廣（guǎng）使用。雖然希望采用導電性粘結（jié）劑的接（jiē）合手段，但是目前還沒有構築好這種體係。