印製電路板根據製作材料可（kě）分為（wéi）剛性印製電路板和撓性印（yìn）製電路板。剛性印（yìn）製電路板有酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環氧（yǎng）玻璃布層壓板。撓性印製電路板又稱（chēng）軟（ruǎn）性印製電路板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄（báo）膜為基材製成的，具有高可靠性和較高曲撓性。這種電路板散熱性好，既可彎曲、折疊、卷撓，又（yòu）可在三維（wéi）空（kōng）間隨意移動和（hé）伸縮，實現輕量化、小型化、薄（báo）型化，從而實現元（yuán）件裝（zhuāng）置和導線連（lián）接一體（tǐ）化。FPC廣泛應用（yòng）於電子計算機、通信、航天及家電等行業。

(1)單麵印製電路（lù）板。在厚度為1～2mm的絕緣基（jī）板的一個表麵敷有銅箔，製與腐蝕（shí）工藝將其製（zhì）成印（yìn）刷電路。

(2)雙麵印製電路（lù）板。在厚度為1～2mm的（de）絕緣基板的兩個表麵敷有銅箔，製（zhì）與腐蝕工藝將其製（zhì）成雙麵印刷（shuā）電路（lù）。

(3)多層印製電（diàn）路板。在絕緣基板上製成三層以上印製電路的印製電路板稱為多層印製電路板。它是由幾層較薄的（de）單麵或雙麵印製電路板(厚度在0．4mm以下)疊合而成。為（wéi）了把夾在絕緣基板中（zhōng）間的印（yìn）製導（dǎo）線（xiàn）引出，多層印製板上安裝元件的孔（kǒng）必需金屬（shǔ）化處理。即在小孔內表麵塗覆金屬層使之與夾在絕（jué）緣層中的印製導線導通。隨著集成電路的規模擴大，其引腳也（yě）日益增（zēng）多，就會出現單（dān）雙麵的印製（zhì）電路板（bǎn）麵（miàn）上可容納全部元件而無法容納所有的導線。多層印製電路板可解決此問題。

(4)撓性印製電路板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺等)，厚度約0．25—1mm。在其一麵或兩麵覆以（yǐ）導電層以形成印製（zhì）電路係統。多數還製成連接電路和其（qí）他器（qì）件相接。使用時將其彎成適合形狀，用於內部空間緊湊的（de）場合，如硬盤的磁頭電路和數碼（mǎ）相機的控製（zhì）電路。用作印製電路板的基材主要有環（huán）氧酚醛層壓（yā）紙板和（hé）環氧酚醛玻璃布層壓板（bǎn）兩種（zhǒng）。前者價（jià）廉而性能較差，後者價格稍高但性能較好。