撓性（xìng）印製電路板(FPC)的發展和廣泛應用，是（shì）因為它有著顯著的（de）優越性，它的結構靈活、體積小（xiǎo）、質量輕（qīng）(由薄膜構成)，滿足了現代電子產品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和關鍵的趨勢。它除靜態撓曲外，還能作動態撓曲、卷曲和折迭等。它能向三維空間擴展，提高（gāo）了電路設計和機械結構設計的自由度，可在x、y、z平（píng）麵（miàn）上（shàng）布線，減少接口連接點，既減少了整機工作量和裝配的差錯，又大大提高電子設備整個係統的可靠性和高（gāo）穩（wěn）定性。

  使撓（náo）性印製板廣（guǎng）泛應（yīng）用於計算機、通信機、儀器儀表、醫療器械、軍事和航天等（děng）方麵。拉動其發展的（de）的主要是HDD用的無（wú）線浮動（dòng）磁頭、中繼器和CSP所采用的（de）內插（chā）器以及廣泛應（yīng）用（yòng）的數碼（mǎ）像機、便攜式電話、麵（miàn）顯示器等新（xīn）的撓性板應用領域，以及高密度互連結構(HDI)用的撓性板的應用，極（jí）大地帶動撓性印製電（diàn）路技術（shù）的迅猛發展，因此撓性（xìng）線路板的產值將以20％的年均速度（dù）增長，使其在（zài）PCB製造中份額得以大幅提升。

  按結構類型來分撓性板主要有以下六種：**種是單麵撓性印製電路板，它的特點就是結構簡單，製（zhì）作起來（lái）方便；第二種是雙麵（miàn）撓性印製電路（lù）板，它的結構比單麵（miàn）複（fù）雜的多，控製難度要高些；第三種是多層撓性板，其結構形式（shì）更複雜，工藝質量就更難控製，第四種是剛一撓性單麵印製電路板；第五種是剛撓雙麵印製電路板；第六種是剛（gāng）撓多層板。後三種類型結構（gòu）的印製（zhì）電路板，比前三種類型（xíng）結構的印製板製造起來就更（gèng）加有難度。

  從撓性印製（zhì）電路板的結構（gòu）分析，構成撓性印製電路板的材料有絕緣基（jī）材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄膜，作為（wéi）載體它應具有良好（hǎo）的機械和電氣性能。常規通用的（de）材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的（de）載體是聚酰亞胺薄膜係列（liè）。隨著新材料的研製和開發，可選擇的材（cái）料變得多樣化，除上述兩種類型的常用材料外，還有（yǒu）聚乙烯環（huán）烷(PEN)和薄（báo）型的環氧樹脂／玻璃布結（jié）構材料(FR4)。