撓性印製電（diàn）路板得到大力發展和（hé）應用，是因為其具有（yǒu）顯著的特點：
1、撓性（xìng）基材是由薄膜組成，體積小、重量輕。與剛性（xìng）印製電路板（bǎn）相比更適合精密小型電子（zǐ）設備的應用（yòng）。在目前的接插(Cutting．edge)電子元器（qì）件裝配板上，撓性電路通常是滿足小型化和移動要求的**解決方法。與剛（gāng）性電（diàn）路相比，空間（jiān）可節省60％"-一90％，其重量可減輕約70％。
2、撓性（xìng）印製電路板基（jī）材可彎折撓曲，可用於剛性印製電路板（bǎn）無法安裝的任（rèn）意幾何形狀的設備機體中（zhōng）。其撓曲次數可達10 7次。
3、撓性（xìng）印（yìn）製電路（lù）板（bǎn）除能靜態撓曲外，還（hái）可以動態撓曲（qǔ），可用於動態（tài）電子零部件之間的連接。輕巧的撓性完全能取代笨重粗硬（yìng）的電纜（lǎn）排線。
4、撓性印製電路具有（yǒu）更高的裝配可靠性和（hé）產量。撓性印製電（diàn）路減少了內連所需的硬件，如傳統的電子封裝上常用的焊點、中（zhōng）繼線、底板線路及線纜，使撓性印（yìn）製電路可以提（tí）供更高的裝配可靠性和產量。
5、撓性印製（zhì）電路可以向三維空間擴展，提高了電路設計和機械結構設計的自由度，充分發揮出印製電路板（bǎn）功能。可進行三維(3D)互連（lián）安裝：許多電子設（shè）備（bèi）有很（hěn）多的輸入和（hé）輸出陣列，常（cháng）常需要占據不止設備的一個麵，這樣就需要三維的互連（lián）結構（gòu）進行互連。撓性電路在二維上進行設計和製作，但可以進行三維安裝。
6、撓性印製電路板除有普通線路板作用外，還可以有多（duō）種功能用途，如可用作感應線圈（quān），電磁屏蔽，觸摸開關按鍵等。
7、撓性印（yìn）製電路具有優良的電性（xìng）能、介電性能及耐（nài）熱性（xìng）：撓性印（yìn）製電路（lù）提供了優良的電性能。較（jiào）低的介電常數允許電信號快速傳輸（shū）；良好的熱性能使組件易於降溫；較高的玻璃轉化溫度或熔點，使（shǐ）得組件在更高的溫度下良好（hǎo）運轉。
8、撓性印（yìn）製電路有利於熱（rè）擴散：平麵導體比圓形導體有更大的麵積／體積比（bǐ），這樣就有利於導體中（zhōng）熱的擴散，另外，撓（náo）性印製（zhì）電路結構中短的熱通道進一（yī）步提高了熱的擴散（sàn）。