隨著電子產品的裝配密集度、可靠性和微型化（huà）的不斷提高，與其有著密切關係的撓性印（yìn）製電路板應運而生。目前（qián）已經普及的雙麵板金屬化孔技術和產品尺寸及材料規格的進步（bù），都（dōu）為撓性印（yìn）製電路板的發展奠定了良好的基礎。現在撓性電路板正開（kāi）始（shǐ）被多種產品廣泛應用。

  與普通（tōng）印製板相同，撓性電路板也可分為單麵板（bǎn）、雙麵板和多層（céng）板，它的顯著優（yōu）點是（shì）：軟性材料電路（lù）能夠彎曲、卷縮、折疊，可以沿著X、y和Z三個平麵（miàn）移動或盤繞，軟性板連接可以伸縮自如，伸縮次數可達7×10⁵次而不斷裂；能夠連接活動部件，在三維空間裏實現立體布線；體積小，重量輕，裝配方便，比使用其他線跳板更加靈活；容易按照電路要求成型（xíng），提高了（le）裝配密度（dù）和板麵利用率。

  撓性印製板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其複合材料。目（mù）前國內（nèi）外應用研究較（jiào）多的（de）是聚酰亞（yà）胺材料，這種材料（liào）的優點是耐熱、絕緣、抗老（lǎo）化和尺寸穩定（dìng）等方（fāng）麵都具有（yǒu）良好的性能。缺點是（shì）稍（shāo）脆，在缺口處容（róng）易撕裂。

  撓性板的銅箔與普通（tōng）印製板相同，它（tā）是用和撓性材料粘合力強、耐折疊的粘合劑（jì）壓製在基材上。撓性印製電路製好以後，表麵用塗有粘（zhān）合劑的薄膜覆蓋（gài）。覆蓋層能（néng）使電路不受玷汙，防止（zhǐ）電（diàn）路和外界接觸引起短路或絕緣性（xìng）能下降，並能起加固作用。撓性覆銅（tóng）板是（shì）用滾壓法把撓性（xìng）基材、粘合劑和銅（tóng）箔壓製而成的，它可（kě）以連續壓製成卷，長達幾十米，所以生產（chǎn）效率（lǜ）很（hěn）高，但設備（bèi）投資也很大；也可以用投資小的手工間歇壓製法製造撓性覆銅板，但（dàn）效率低，質量也差一些。