隨著電子設（shè）備向輕、薄、短（duǎn）、小．特別是便攜（xié）式發展．作為電子元器件和封裝載體（tǐ）的電路基板也不斷向多層（céng）、高密度、薄型．特別是（shì）撓性化方向（xiàng）發展。

撓性電路（lù）板．又稱為柔性線路板、軟性線路板（bǎn）、撓性線路板、軟板．英文是FPC(flexible printed circuit)．是一種特殊的印製電路板。製作它用的（de）母板，稱作撓（náo）性（xìng）覆銅合（hé）板(flexible copper clad laminate．FCCL)。一般的FPC廠家與硬質PCB廠家的（de）情況同樣，首先要從（cóng）專門的廠家購入FCCL作為出發（fā）材料，再根據下遊用戶的要求．製作（zuò）帶電路的FPC。

撓性覆銅合板(FCCL)按有膠（jiāo）、無膠分為三層、兩層；按金（jīn）屬（shǔ）層的（de）層數分為單麵板（bǎn）．雙麵板．多層板。三層板（bǎn）(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺（àn）(PI)膜、粘結膠構成（chéng）。粘結膠常為環氧樹脂型或丙烯酸酯粘接（jiē）劑。其耐熱（rè）性、尺寸穩定性和長期穩定性都遠遠比不上PI，因此．3L—FCCL應用領域（yù）受到限製。聚（jù）酰亞胺本身是不（bú）易燃燒（shāo）的，但是粘接劑一般可燃，同時容易造成環境問題．所以三層板逐漸被淘汰（tài）。

兩層板(2L．FCCL)由銅箔（bó）和PI膜構成，中間沒有粘接劑。具有更高的（de）耐熱性、尺寸穩定性和長期穩定性。是新（xīn）

型的撓性板（bǎn）．應用麵更廣。但工藝難度較大．質（zhì）量穩定性有（yǒu）待提高。

作為無粘接劑型撓（náo）性板的基材，一般都使用聚酰亞胺樹脂．但依撓性板製作工藝的（de）不同，目前已達到實用化的（de）有（yǒu）三種方法（fǎ）：①鑄（zhù）造（zào）法，②濺鍍／電鍍法．③疊層熱壓法。每（měi）種的特性及（jí）使用各不相同．需要根據用途合理選擇。