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撓性覆銅合板和撓性印製線路板(bǎn)
2018-08-14撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無(wú)膠分為(wéi)三層、兩層;按金屬層的層數分為單麵板(bǎn).雙麵板.多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結膠構成。粘結膠常為(wéi)環氧樹脂型(xíng)或丙(bǐng)烯酸酯粘接劑。
查看詳情(qíng)>>PI膜的應用與發展
2016-07-08近年來PI 在高階FPC 應用(yòng)、LED、電子通訊、與光電顯示等相關產業的新應用(yòng)機會如雨後春筍般浮現,新型聚酰亞胺(àn)PI 材料的需(xū)求日益增多,如:高密(mì)度軟板應、用於品牌手機黑色聚酰亞胺膜產(chǎn)品(pǐn)、LED 光條背光需求白色聚酰亞胺膜產品及高導熱產品、超薄及可電鍍聚(jù)酰亞(yà)胺膜產品等
查(chá)看(kàn)詳情>>納米氧化矽改性聚(jù)酰亞胺薄膜的性能
2015-06-15國內外製備耐電暈聚酰亞胺薄膜(mó)的納米填料主要有氧化鋁、氧(yǎng)化(huà)矽,而氧化矽因為(wéi)粒徑更小、摻雜量更高而倍受研究(jiū)者關(guān)注
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