從撓性（xìng）印製電路板的結構分析，構成撓性印製電路（lù）板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層（céng）(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料，必須是可撓曲的絕緣薄（báo）膜，作為載體它（tā）應具有良好的機械和電氣性能。常規通（tōng）用（yòng）的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較（jiào）多的撓性板的載體是聚酰亞（yà）胺薄膜係列。隨著新（xīn）材料的研製和開發，可選擇（zé）的材（cái）料變得多樣化，除上述兩種（zhǒng）類型的常用材料外，還（hái）有聚乙烯環烷（wán）(PEN)和薄型（xíng）的環氧樹脂／玻（bō）璃布結構材料(FR4)。

撓性印製電路板的性能特點

新（xīn）材料降（jiàng）低成本例如采用（yòng）高效、低成本的聚合物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成（chéng）本。聚合物厚膜法（fǎ）電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板（bǎn）價（jià）格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2