導熱覆銅板是一個朝陽產業（yè），它伴隨通信、電子信息業的發展具有（yǒu）廣闊發展前景，其製造技術是一項多類學科（kē）相互滲透、相互促進、相互交叉的高新技（jì）術（shù）。它與電子信息產業，特別是與PCB同步發展，不可分割。它的進（jìn）步與發展，一直受到電子安裝技術、電子整機產品、半導體（tǐ）製造技（jì）術及印製電路板製造技術的革新與（yǔ）發展所驅動。國外目前主要以美國Bergquist公司，日本日立化成株式（shì）會社、鬆下電工、NRK、DENKA、住友電工等企業代表（biǎo）了當今導熱覆銅板先進水平，特別是Bergquist公司，作為熱管理材料領（lǐng）域的世界領導廠商，集30多年（nián）的解決熱管理方麵的經驗，

憑借雄厚（hòu）的研發實力，先進的（de）技術和設備，高品質的係列化產品，引領了當今導熱覆銅板世界發展潮流。現（xiàn）階段（duàn），製約導熱覆銅板發展技術瓶（píng）頸（jǐng）和主要因素是散熱問題。因此，製備具有高熱導率及（jí）高電擊穿強度和其他良好（hǎo）綜合性能（néng）的覆銅板成為最重要（yào）研（yán）究課題之一。

針對（duì）日（rì）益激烈的市場，未來我國導熱覆銅板行業發展方向為：

(1)國家科（kē）技（jì）部及相關行業應加大對導熱絕緣高分子領域基礎（chǔ）研究的資助，實現從源頭創（chuàng）新（xīn），促（cù）進技術研發,Hg,J新。此外，加大對導（dǎo）熱覆（fù）銅板（bǎn）行業扶（fú）持（chí）和資金（jīn）投（tóu）人，促進技術研發，科技創新、工（gōng）藝（yì）完善，抓住有利（lì）時（shí）機發展壯大我國的導熱覆銅板產業。唯有如此，才能開發出具備高熱（rè）導率及絕緣強度、良好機械性能及外觀的導熱覆銅板（bǎn）產品，縮（suō）小和國（guó）外（wài）差距。

(2)通過加強與國外（wài）**公司的合作，積極引進，消化（huà）吸（xī）收，快速縮小我們與世界先進水平（píng）的（de）差（chà）距。

(3)加強整（zhěng）個產業鏈的銜（xián）接，特別是後續PCB的加工（gōng）技術研究開發和不斷（duàn）更新。