將增強（qiáng）材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅箔（bó），經熱壓而成的一（yī）種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡稱為覆銅板。它用於製作印製（zhì）電路板(Printed Circuit Board，PCB)。

印製電路板目前已成為絕大多數電子產（chǎn）品達到電路互連的不（bú）可缺少的主要組成部（bù）件。在單麵或雙麵PCB的製造中，是在覆銅板上，有選（xuǎn）擇地進行孔加工、銅電鍍、蝕刻等，得到導電（diàn）圖形電（diàn）路。在多層印製電路板的製造中，也是以內芯薄型覆銅板的底基，將（jiāng）它製成導電圖形電路（lù），並與粘結片(bonding sheet)交替疊合後一次性層壓成型加工，使它們粘合在一起，並成為三層以上的圖形（xíng）電路層之間的互聯。

上述單（dān）麵、雙麵（miàn）PCB用覆銅板，以及多層PCB用內芯覆銅板、粘結片都是PCB基板材料(base material)，都屬覆銅板製造技（jì）術範疇（chóu）。其中粘結片，是指預浸一種樹脂並固化至B階段(半固化)，可起（qǐ）粘結作用的薄片材料。因此（cǐ），也稱（chēng）作半固化片(prepreg，簡稱P．P)或（huò）預（yù）浸材料。粘結片在覆銅板（bǎn）製造全過程中，充當著半固化的半成品角（jiǎo）色。

可以（yǐ）看出（chū），作為PCB製造中的基板材料，無論是覆銅板(CCL)，還是粘結片材料(PP)，都在PCB中起到十分重要的作用。對於PCB整體特性，它對PCB主（zhǔ）要有著導電、絕緣和支撐三個方麵的功能。PCB的性能（néng）、品質、製（zhì）造中的加工性、製造水平、製造成本以（yǐ）及長（zhǎng）期可靠性等，在很大程（chéng）度上取決於基板材料。