普通熱風SMD返修係（xì）統的原理是：采用非常（cháng）細的熱氣流聚集到表麵組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點熔化或使錫（xī）膏回流，以完成拆卸或焊接功能。

拆卸同時使（shǐ）用一個裝有彈簧和橡皮（pí）吸嘴的真空機械（xiè）裝置，當全部焊點熔（róng）化時將SMD器件輕（qīng）輕吸起來（lái）。熱風SMD返修係統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴來實現的。由於熱氣流是從加熱（rè）頭四周出來的，因此不會損壞SMD及（jí）基板或周圍的元（yuán）器件（jiàn），可以比較容易地拆卸（xiè）或焊接SMD。

不同（tóng）廠家返修係統的相異之處主要在於加熱源不同，或熱氣（qì）流方式不同。有的噴嘴使（shǐ）熱風在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴隻將熱風噴在SMD的（de）上（shàng）方。從（cóng）保護器件的角度考慮，應選擇氣流在（zài）SMD器件的（de）四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲，還要選擇（zé）具有對PCB底部進行預熱功能的（de）返修係統。由（yóu）於BGA的焊點（diǎn）在元器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時（shí）要求返修係統配（pèi）有（yǒu）分光視覺係統(或稱為底部反射光學係統)，以保證貼裝（zhuāng）BGA時**對中。