電（diàn）子標簽主要由電子數據載體和根據功能造型的殼體組成，其製作技術主要包括芯片、模塊和天線封裝與標簽加工三個方麵。目（mù）前國內已經形成了比較成（chéng）熟（shú）的IC卡模塊封裝產業，部分（fèn）企業己在電子標簽的封（fēng）裝形式上進行了新的嚐試，促進了電子標簽（qiān）成本的進一步降低（dī）