(1)導電圖形製作

柔性印製電（diàn）路板的導（dǎo）電圖形的設計（jì）和製造（zào），可采（cǎi）用單麵或（huò）雙麵的導電圖形。柔性印（yìn）製電路板上的焊盤，可采用鑽孔或衝孔的方法，特別要注意（yì）的是必須確保焊（hàn）盤的（de）位置有（yǒu）利（lì）於彎曲區域。

柔性板孔可以鑽孔和衝孔。孔的（de）形狀**選擇圓孔，其他有特殊要求（qiú）的孔可采取模具衝切（qiē）工藝方法加工。而孔設計的位置應放置在網格上，常規選用2.5mm或2.54mm，其次是6.25mm。采用長方形孔應避免尖（jiān）角（jiǎo），以（yǐ）免撕裂。剛性印製電路板與柔性印製電路板相連接，所采用的（de）通孔需要（yào）進行化學沉銅和電鍍銅，電鍍的金屬有銅、金、鎳和錫鉛合金等電鍍層。

(2)幾（jǐ）何形狀

柔性印製電路板可以製造成（chéng）任何幾何形狀。不過，無論（lùn）采（cǎi）用何（hé）種幾何形狀，必須更容易加工和控製，出於經濟（jì）的原因，盡量（liàng）首先采（cǎi）用矩形(直角形)構造。以便減少消耗和節約（yuē）工具成本（běn）。柔性印（yìn）製電路（lù）板的外形加工采用（yòng）衝（chōng）製、切割（gē）和銑加工工藝方法。特別要注意的是柔性印製電路板在進（jìn）行衝製時，要避免產生裂紋，同時（shí）要（yào）避免（miǎn）內邊緣產生尖（jiān）狀，應成圓弧狀（zhuàng）適宜。

(3)彎曲循環次數

對彎曲循環次（cì）數的技術（shù）要求，應適當地考（kǎo）慮到設計狀態。因為它決定於柔性（xìng）基材的類型、基材的厚度、和銅箔的質量及其厚度，其他重要的工藝參數，如柔性（xìng）印製電路導線的寬度和彎曲半徑。