在絕緣（yuán）基材上，用導（dǎo）體材料按照預先設計好的電路原理圖，設計、製（zhì）成印製線路、印製元件或兩者組合的（de）導（dǎo）電圖形的成品（pǐn）板，稱（chēng）為印製電路板( Printed Circuit Board，PCB)。

印製電路板由基板、印製導線、裝配焊接電子元器件的焊盤組成。印製電路（lù）板在電子設備中有下述功（gōng）能。

(1)提供各種（zhǒng）元器件固定、裝配的機械支撐；

(2)實現板內各種（zhǒng）元器件之間的布線和（hé）電氣連（lián）接或電絕緣，提供所要求的（de）電氣特（tè）性（xìng）及特性阻抗等；

(3)為印（yìn）製板內的（de）元器件和板外的（de）元器件連（lián）接（jiē）提供特定的連接方法；

(4)為元器件組裝、檢查、維修提供識別字符和圖形；

 (5)為（wéi）自動錫焊提供阻焊圖形。

根據（jù）印製板基材分（fèn）為有機印製板和無機印製板

常用印製板都是有機印製板，主要由樹脂膠黏劑、增強材料和銅箔三種材料構成，因此又叫覆銅板。它是用增強材料，浸以（yǐ）樹脂膠黏劑，通過烘幹、裁剪、疊合成坯料，然後覆上銅箔，用鋼板作（zuò）為模具，在熱壓機中（zhōng）經高（gāo）溫高壓成形加工而製成的。

增強材料有玻璃纖維布、玻璃氈或紙等，因此有（yǒu）機印製板（bǎn）根據板的增強材料不（bú）同（tóng）又可劃分為紙基、玻璃纖維布（bù）基、複合基等，複合基其麵料和芯（xīn）料由不同增強材料構成。

有機印製板根據所采用的樹脂膠黏劑不同分為（wéi）：酚醛樹脂，環氧樹脂（zhī）、聚酯樹脂、聚四氟乙烯樹脂和其他特（tè）殊性樹脂。

紙基覆銅板和環氧玻璃纖維布覆銅板是目前使用最普遍的覆銅（tóng）板（bǎn）。紙基覆銅板在家電、顯示器、CD唱機、低檔（dàng）小儀（yí）器等電子產品中得到廣泛的應用。但是其易吸水，在惡劣環境和（hé）高頻條件下不宜使用，主要有：FR-1，FR-2（酚醛樹脂）．FR-3（環氧樹（shù）脂）和聚酯樹脂。環氧玻（bō）璃纖維布覆銅板（bǎn）是（shì）覆銅板所有品種中用途最廣、用量**的一類（lèi）。隨著（zhe）電子產（chǎn）品向輕、薄、短、小、數字化方向（xiàng）發展，許多使用（yòng）紙基覆銅（tóng）板的電（diàn）子產品（pǐn）逐步改（gǎi）用玻（bō）璃纖維（wéi）布銅覆板，主要有：FR-4（環氧樹脂、不阻燃），FR-5（耐熱環氧樹脂、保留熱強度不阻（zǔ）燃）。