PCB的製造工（gōng）藝發展很（hěn）快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的（de）工藝，但其基（jī）本工藝流程是一致的。一般都要經曆膠片製版、圖形轉移、化學蝕刻、過孔（kǒng）和（hé）銅箔處理、助焊（hàn）和阻焊處理等過程。

(1)PCB製作**步—膠片製版。

1)繪製底圖。大多（duō）數（shù）的底圖是由設計者繪製（zhì）的，而PCB生產廠家為了保證印製板加工的質量，要對這些底圖進（jìn）行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪製。

2)照相製版。用繪製（zhì）好的製版底（dǐ）圖（tú）照相製版，版麵尺寸應與PCB尺寸一（yī）致。PCB照相製版過程與（yǔ）普通照相大體相同，可分為（wéi）軟片剪裁一（yī）曝光一顯影一定影一水洗一幹燥一修版。執行照相（xiàng）前（qián）應檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖。曝光前，應調好焦距，雙（shuāng）麵板的相版應保（bǎo）持正反麵照相（xiàng）的兩次焦距（jù）一致：相版幹燥後需要修版。

(2)PCB製（zhì）作第二步—圖形轉移。

把相（xiàng）版（bǎn）上的PCB印製電路圖形轉移到覆銅板上，稱為PCB圖（tú）形轉移。PCB圖形轉移的（de）方法很多，常用的（de）有絲網漏印法（fǎ）和光化（huà）學法等。

1)絲網漏印。絲網漏（lòu）印與油印機類似，就是在絲（sī）網上附一（yī）層（céng）漆膜或膠膜（mó），然後按技術要（yào）求將印製（zhì）電路圖製成鏤空圖形。絲網漏印是一（yī）種古老的印製工藝，操作簡單，成本低（dī）；可以通過手動、半自動（dòng）或自動絲（sī）印機實現。

手動絲網漏印的步驟（zhòu）為（wéi）：

(a)將覆銅板在（zài）底板上定（dìng）位（wèi），印製材料放到固定絲網的框內。

(b)用橡皮板刮壓印料，使（shǐ）絲網與（yǔ）覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。

(c)然（rán）後烘（hōng）幹、修版。

2)光化學法。光化學法又包括直接感光（guāng）法和光敏幹膜法兩種（zhǒng）方法。

(a)直接感光法的工藝過（guò）程為覆銅板表麵處理（lǐ）-塗感光膠-曝光（guāng）-顯影-固膜-修版。修版是蝕刻前必須要做的工作（zuò），可以對毛刺、斷線、砂眼等進行修補。

(b)光敏幹膜法的工藝過程與直接感光法相（xiàng）同，隻（zhī）是不使用感光膠，而是（shì）用（yòng）一種薄膜作為感光材料。這種（zhǒng）薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄（báo）膜三層（céng）材料組成，感光膠（jiāo）膜夾在中間，使（shǐ）用時揭掉外（wài）層的保護膜，用貼膜機（jī）把感光膠膜貼在覆（fù）銅（tóng）板上。

(3)PCB製作的第三步—化（huà）學蝕刻。化學蝕刻是利用化學方法除去板上不需要（yào）的銅箔，留下組成（chéng）圖形的焊盤、印製導線及（jí）符號等。常（cháng）用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿（jiǎn）性氯（lǜ）化銅、三氯化（huà）鐵等。

(4)PCB製作第四步——過孔與（yǔ）銅（tóng）箔處（chù）理。

1)金屬化孔（kǒng）。金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩麵導線或焊盤的孔壁上，使原（yuán）來非（fēi）金屬的孔壁金（jīn）屬化，也稱沉（chén）銅（tóng）。在雙麵和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。實際生產中要經過鑽孔一去油一粗化一浸清洗液一孔（kǒng）壁活化一化學沉（chén）銅一電鍍一加厚等一係列工藝過程才能完（wán）成。

金屬化（huà）孔的質量對雙麵PCB是至關重（chóng）要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠（kào）。在表（biǎo）麵安裝高密度板中，這種（zhǒng）金屬化孔采用盲孔方法(沉銅（tóng）充滿整個孔)來減小過孔（kǒng）所占麵積，提高密度。

2)金屬塗（tú）覆。為了提高PCB印製（zhì）電路的導電性、可焊性（xìng）、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進行金屬塗覆（fù）。常用的塗覆層材料有金（jīn）、銀和鉛錫合金等。

(5)PCB製作第五步——助焊與阻焊處理。PCB經表麵金屬塗覆後，根（gēn）據不同需要可進行助焊或阻焊處理。塗助（zhù）焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合（hé）金（jīn）板上（shàng），為使板麵得到保護（hù），確保焊接的準確性，可在板麵上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊塗料分熱（rè）固化型和（hé）光固化（huà）型兩種，色澤為深綠或淺綠色。