二層撓（náo）性（xìng）覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接複合得到的覆銅板材料，是撓性印製電（diàn）路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。近年來使用ＦＰＣ的電子產品向（xiàng）著微型化（huà）和高密度化方向發展，為了得到穩定性和布線密度更高的線路板，對２Ｌ－ＦＣＣＬ剝（bāo）離強度的要求顯著提（tí）高。在前期的研究中發現，３，３′，４，４′－二苯酮四酸二酐（ＢＴＤＡ）可有效提高ＰＩ與銅（tóng）箔之間（jiān）的黏結性能，並製（zhì）備了性能優良的撓性覆銅板。此外，基於２，２′－雙［４－（４－氨基苯（běn）氧基）苯基（jī）］丙烷（ＢＡＰＰ）的ＰＩ材料（liào）分子鏈具有優異的柔順性，有望用於製備熱塑性優異的PI薄膜並進一步改（gǎi）善與銅箔（bó）的相互黏結。

選用ＢＡＰＰ，ＯＤＡ和ＢＴＤＡ合成ＰＡＡ溶液，將其塗覆於ＢＰＤＡ／ＯＤＡ型ＰＩ基膜上，經過去溶劑、熱亞胺化過程，製備２Ｆ－ＦＣＣＬ用ＰＩ複合膜，再通過（guò）熱壓法與銅箔複合製（zhì）備２Ｆ－ＦＣＣＬ。

ＢＡＰＰ／ＯＤＡ／ＢＴＤＡ型PI薄膜的Ｔｇ為２３８℃，製備的PI薄膜、PI複合膜的熱穩定性、力學性能、介電性（xìng）能（néng）等均較優異。

280℃，１５ＭＰａ 下與銅箔層壓５０～６０ｍｉｎ所得的２Ｌ－ＦＣＣＬ，剝離強度大（dà）於０．８０Ｎ／ｍｍ，且經３６０℃焊錫浴測試未分層、未起泡。