考慮到精密電子元件通過SMT組（zǔ）裝到FPC中（zhōng）後，壓敏膠帶在柔性電路板表（biǎo）麵的貼附作業操作困難（nán），稍有不慎容易損壞到周（zhōu）邊的電子元件（jiàn），柔性電路板製造商有時需要在回流焊工藝之前在柔性電路板（bǎn）表麵貼裝雙麵壓（yā）敏膠帶，用於在後續工段進行柔性電路板的組裝或固定。這就要求所使用的壓敏膠帶能夠經曆短時間高（gāo）溫（wēn）環境而不發生性（xìng）能劣化。隨著柔性電路板行（háng）業無鉛回流焊（hàn）工藝的普及，對膠帶的耐溫性提出了更高的要求（qiú），需要在235℃以上甚至260℃的峰值溫度條件下保持數十秒時間。普通的雙麵（miàn）壓敏膠帶根本無法承（chéng）受如此苛刻的應用環境，必須選（xuǎn）用特殊的柔性電路（lù）板專用耐高溫（wēn）壓敏膠帶才能滿足要求。由於其應（yīng）用環（huán）境對膠帶產品的性能要求極高， 目前在整個膠帶製造業內，能夠提供相應（yīng）產品的廠家屈指可數。

目前市場上可（kě）作為回流（liú）焊專用的雙麵膠帶隻有純膠膜和特殊無紡（fǎng）布基材膠（jiāo）帶（dài），厚度通（tōng）常在0.05 mm~0.15 mm (不包含（hán）離型紙)。由於極高（gāo）的耐溫要（yào）求，壓敏（mǐn）膠成分多為純丙（bǐng）烯酸酯體係，不含增粘樹脂及其他填充物以確保在高溫條件下膠層性能保持穩定。但是（shì）隨之導致的是（shì）這類膠帶的（de）初（chū）粘性需要作出一定程度的犧牲，從手（shǒu）指觸感上要明（míng）顯弱於普通的壓敏膠帶。因此使（shǐ）用時建議給予更長久的保壓和靜（jìng）置停（tíng）留時間以幫助粘接（jiē）強度的建立。盡管初粘性有所下降（jiàng），但是膠（jiāo）帶的最終剝離強度與常溫使用的壓敏膠帶差異並不大。由於（yú）純丙烯酸酯的高（gāo）分子量結構，其內聚強度即抗剪切力表現更加出色，參（cān）~ASTM D3654標準（zhǔn），在70℃下，1 kg載荷的測試結果通常可以達到10000 min以上。

當壓敏膠帶經過（guò）高溫回流焊工藝條件後，其剝離強度不可避免地會出現一定程度（dù）的下降，這主要是由於丙烯酸酯膠黏劑體係中的大分子鏈在高溫條件下（xià）會發生進一步的交聯（lián）作（zuò）用，致（zhì）使壓敏膠主（zhǔ）體聚合物分（fèn）子量進一步（bù）增大，聚（jù）合物本體黏度升高，玻璃化（huà）溫度隨之升高，分子鏈剛性增大自由度降低，使得壓敏膠的（de）剝離強度有所下降。通常其剝離力的下降幅度在30％以內都認為是可以接受的，性能**的耐高溫壓敏（mǐn）膠（jiāo）帶可以控製到15％以內的損（sǔn）失率。

在選擇膠帶產品時，除了對壓敏膠性能做到（dào）充分了解，其附帶的離型紙性能也需要格外關注。PCK離型紙由於其良好的尺寸穩（wěn）定性和平整性、方便模切加工、**的耐潮性、精美的（de）外（wài）觀和適中的價格是極具性價比的離型紙**，也是當前市麵上壓（yā）敏膠（jiāo）帶最（zuì）常用（yòng）的離型紙種類。但是（shì）在柔性電路板生產（chǎn）中，在某（mǒu）些產品的（de）工藝製程上（shàng）會要求壓敏膠帶與自帶離型（xíng）紙一同經過回流焊工藝，在後道工位再（zài）揭除離（lí）型紙完成與目標部件的（de）粘（zhān）接貼（tiē）合。這就要求離型紙也必（bì）須具有耐高溫性能，然而PCK離（lí）型紙由（yóu）於自身結（jié）構組份根本不能經受如此高溫條件，因此在（zài）此類應（yīng）用中（zhōng）無法適（shì）用。目前業內可以滿足（zú）此類要求的隻（zhī）有經特殊耐溫（wēn）處理（lǐ）後的格拉辛或CCK離型紙（zhǐ）。市麵上配有此類離（lí）型紙（zhǐ）的在售膠帶產品非常（cháng）有限，幾乎都出自知名大廠。

在挑選具有耐（nài）高溫（wēn）性能（néng）離型紙的壓敏膠帶（dài）時，往往會（huì）從高溫條件（jiàn）前後離（lí）型紙的外觀和離（lí）型力變化（huà）兩方麵提出一（yī）定要求。如（rú）柔性電路板生產客戶通常（cháng）會要（yào）求膠帶離型紙在回流焊後外觀不發生黃變，強（qiáng）度上不發生脆變，離型紙依（yī）然可以（yǐ）緊密（mì）貼附於膠帶上，不可在搬運或移動過程中發生（shēng）自行脫落，也不可因為（wéi）離型力過大不方便作業人員將離型紙從膠帶（dài）表（biǎo）麵的揭除（chú）。由此可見，耐高溫雙麵壓敏膠帶是一類特殊的高性能膠帶產品，對其有大致全麵（miàn）的了解（jiě）將極大（dà）方便對此類產品的選擇和使用。