聚酰亞胺是一種具有顯著刷熱性能的有機聚合（hé）材料，具（jù）有優良的（de）機械性能和電性能，被廣泛地應用在微電子工業、航空航天、電氣、通訊和汽（qì）車等行業。然而在一些高技術領域（yù）罩需要具有更高的模量和強度，以及涮更高溫度的新型（xíng）材（cái）料（liào），尤其是在微電子工業中需要降低PI的（de）熱膨脹係數和吸濕（shī）性。