聚酰亞（yà）胺柔性覆銅板。其（qí）基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚（jù）四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1 mm。在（zài）其一（yī）麵或（huò）兩麵覆以導電層以形成印製電路係統。使用時將其彎成適合形狀（zhuàng），用於內部空（kōng）間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數碼（mǎ）相機的（de）控製電路