隨著電子信（xìn）息技術的飛速發展，PCB不但向小型（xíng）、高速、高頻、高可靠性發展（zhǎn），還不斷向高密度安裝方向發展。應運而生的有機樹脂封裝基板材料產品已成為日本眾多覆銅板生產廠家（jiā）近幾年的開發重（chóng）點之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術，根據市場要求和變化，有機樹脂封裝基板也成為我們近階段開發的重點