撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基（jī）礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型（xíng）FCCL(二（èr）層（céng）法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術方麵，日本的三家公司(包括東麗一杜邦（bāng）公司、鍾淵化學（xué）工（gōng）業公司、宇部興產公司)近年發（fā）展得較快。
在小日（rì）本（běn），東麗（lì）一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜（mó）的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產品的商品名為“Kapton H”。當時被普遍認為它在各方麵性能上都是（shì）良好的。