二層型FCCL製造，現在普遍采用有三類不（bú）同的工藝法。即塗布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或（huò）今後的主流工（gōng）藝法，現在還是很難確定。目前在采用製造（zào）工藝法的傾向上，世界各個地（dì）區有所差異：日本及亞洲（zhōu）地區以采用塗布法為多數（shù）。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍法（fǎ）。

商品化PI薄（báo）膜材料的兩步製備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中製備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材（cái）料的玻璃化溫度小於300℃，則使用一步（bù）直接熔融擠出（chū）或熔（róng）融聚合的（de）方法來製備薄（báo）膜應該是可（kě）能的．遺（yí）憾的是這方麵的研究至今還沒有取得重要（yào）的進展，也（yě）沒有製備出可供微電子封裝用的薄膜材料

新材料降低成本例如采（cǎi）用高效、低（dī）成本的聚合物厚膜法製造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電（diàn）路（lù）板價（jià）格的1／3～1／2

由於聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜和粘結劑具有高的介電常數（shù）(3.7 或更大)和耗散因數(大（dà）於0.03) ，因此它們在可控阻抗的應用中有相對較差的電性能。受該局限性的限製，在這樣的應用中應采用一些其他類型的層壓板。

撓（náo）性（xìng）覆銅（tóng）箔板是由（yóu）金屬箔(一般為銅箔（bó）)、絕緣薄膜、粘接劑（jì）三類不同材料不同的功能層複合而成，可以彎曲和（hé）撓（náo）曲的印製板基材。其產量接近於剛性印製板（bǎn）的（de）產量（liàng），廣泛應用於便（biàn）攜式通信設備、計算機、打印機等民用領域。

塗料將聚酰（xiān）胺酸的二甲基（jī）乙（yǐ）酰胺溶液塗布於電線、金屬板、金（jīn）屬（shǔ）機件上（shàng），再加熱轉化為聚酰亞胺。

苯型聚酰亞胺(PI)樹（shù）脂的合成，首先采用溶液縮聚方法（fǎ）合成出其前體聚酰胺酸(PAA)。然後，再經脫水環化製成聚酰亞（yà）胺樹脂薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有實（shí）用的（de）機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其抗張強度（dù）為4,500磅／平方英寸（cùn）．室溫下的機械性能相當於聚脂薄膜的機械性能。

黑色聚酰亞（yà）胺薄膜，主要用於製作FPC和（hé）鋰電池連接（jiē）片（piàn）的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標簽、無線充電線圈的絕緣保護（hù）、中型以上揚聲器的（de）音圈骨架和一些膠帶用途等

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時（shí）間負（fù）載(25000小時)下可用（yòng）到250℃的溫度，在短時負載下甚至（zhì）可用到500℃左右的溫（wēn）度。另外（wài），聚（jù）酰亞胺絕緣薄膜是（shì）不可燃的。聚（jù）酰亞（yà）胺樹脂可作漆包（bāo）線掛漆、製作玻璃絲布浸漬用（yòng）層壓樹脂和粘合劑。