關(guān)於Kapton薄膜材料(liào)力學(xué)研究
2024-07-08以Kapton薄(báo)膜材料為研究對象,選取(qǔ)7 種中心切縫角(jiǎo)度和10 種溫度工況進行參數組織,對(duì)其進行單軸中心撕裂試驗,獲取了不同切縫角度和(hé)不(bú)同溫度下的(de)應力-應變曲線並對其破壞機製進行了探討,具體結論如下:1、不同切縫角度下,Kapton膜材發生(shēng)的中心撕裂(liè)破壞,是由於切(qiē)縫的端部存在應力集中,導致裂縫發展最終形成的材料(liào)破壞;拉
查看(kàn)詳(xiáng)情>>聚(jù)酰亞(yà)胺-無(wú)機物(納米)雜化材料(liào)
2023-08-01目(mù)前將(jiāng)介孔氧化矽或POSS的孔洞結構引入聚酰亞胺(àn)體係製備低介電複(fù)合材(cái)料已成(chéng)為新的研究熱點。利用原位分散聚合法製備了含有(yǒu)7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分(fèn)子篩的PI 複合材料,其介電常數(shù)分別為2.61 和2.73,其力學性能和熱穩定(dìng)性也得到不同(tóng)程度(dù)的提高
查看詳情>>環保型聚酰亞胺(àn)薄膜(mó)撓性覆銅板
2023-08-01撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料,包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和(hé)無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素(sù)阻燃膠係為主
查看詳情>>台灣達邁科技公司PI薄膜產能介紹
2023-08-01目前達(dá)邁科技公司具有兩種PI薄膜常(cháng)規品種(TMT-TH型(xíng)與TMT—TL型),其中(zhōng)新開發(fā)的TMT—TL型PI薄膜(mó),在抗張強度(dù)、延伸率(lǜ)、尺寸穩定性等方(fāng)麵都優於TMT—TH型PI薄膜
查看詳情>>聚酰(xiān)亞胺耐(nài)電暈及TSDC測試結果
2023-08-01提出對納米雜化(huà)聚酰亞胺薄(báo)膜進行電暈預處理,並對電暈預處理後的試樣進(jìn)行耐電暈及TSDC測試,比(bǐ)較結果(guǒ)可得到以(yǐ)下結論
查看(kàn)詳情>>高性能電子薄膜(mó)塑料項目
2023-08-01“醋酸纖維素(sù)”是采用天然(rán)原料纖維素生產,性能獨特,廣泛應(yīng)用液晶麵板(bǎn)、纖維和(hé)塑料等領域(yù)的化工產品,屬(shǔ)當前國家重點鼓勵發展的產業(yè)
查看詳情>>中國台灣地區聚酰亞胺薄膜主要生產廠商
2023-08-01中國台灣地區聚酰亞(yà)胺薄膜主要生產廠商杜邦新竹電子廠,達邁科技
查(chá)看詳情>>聚(jù)酰亞胺薄膜在覆銅板行(háng)業的應用與需求
2023-08-01聚酰(xiān)亞胺薄膜是製造二層或三層(céng)型撓性覆銅板及(jí)覆蓋膜(Cover Layer)或稱為背膠膜的中間材料。對此材料的(de)要求特性除了薄型化之外,還需(xū)絕緣、耐熱及低價
查看詳情>>透明聚酰亞胺(àn)薄膜的研發前景
2023-08-01尤其(qí)是(shì)近幾年來聚酰亞胺樹脂越來越廣(guǎng)泛的被用於信息(xī)傳輸(shū)與顯示器件材料。例如,將聚(jù)酰亞(yà)胺導電填料塗(tú)覆到(dào)聚酰(xiān)亞胺(àn)薄膜上構成光纖、透明電極膜及液(yè)晶取向層,獲得了良(liáng)好效果(guǒ)
查看(kàn)詳情>>聚酰亞胺(àn)材料的應用
2023-08-01一類是以美國杜邦公司為代表的牌號為Kapton;另一類是日本宇部公(gōng)司(sī)為代表的BPDA/ODA聚酰亞胺(àn)薄膜。目前已開發(fā)了透明聚酰亞胺和光導用聚酰亞(yà)胺薄膜,它們可用(yòng)於印刷線路基板(bǎn)、電磁線等。同時由(yóu)於聚酰亞胺良(liáng)好的絕緣性,可(kě)作為電工絕緣材料
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