許多種類的薄膜材料可應用在基礎（chǔ）標簽、可變信息標簽和（hé）特種標簽上，各（gè）種薄膜有（yǒu）不同的（de）規格和物理（lǐ）化學特性（xìng），有不同的應用範圍，以下（xià）簡（jiǎn）述常用（yòng）薄膜（mó）材料的特性。

為了保護標簽芯片與天線，並便於用戶使用，電子標簽必須利用某種基材進行封裝，不同封裝（zhuāng）形式的標簽針（zhēn）對不同的應用（yòng）場合

電動機、冰（bīng）箱壓縮（suō）機上的標簽（qiān），特殊高溫環境用的標簽，此類標簽首先選用耐高溫粘合劑，表麵材料建議選用（yòng）聚酯PET材料，聚酯材（cái）料在（zài）190℃溫度（dù）內不變形、油墨不碳化（huà），是最理想的耐高溫（wēn）標（biāo）簽材料。

2018年元旦（dàn）假期將至，首先代表公司全體員工預（yù）祝節日（rì）快樂、生意興隆!

共（gòng）混改（gǎi）性是聚合物改性常用的方法，它在聚酰亞胺的改性中也（yě）得（dé）到了應用（yòng）。聚酰亞胺可（kě）與其他（tā）有機物或無機物共混複（fù）合，把不（bú）同（tóng）材料的優異性能進行組合（hé），使其具有了一（yī）些新的功（gōng）能。常采用的共混改性物有環氧樹脂(EP)、熱塑性聚氨酯（zhǐ）(TPUR)、聚四氟（fú）乙烯(PTFE)、聚醚醚酮(PEEK)等

柔性印製電路板的導電圖形的設計和製造，可采用單麵或雙麵的導電（diàn）圖形。柔性印製電路板（bǎn）上的（de）焊盤，可采用鑽孔或衝孔的方法，特別（bié）要注意的是必須確保焊盤的位置有利於彎曲區域

PI為適應航空航天工業（yè）的發展而應運而生。對於宇航業用途來說，材（cái）料的重量較性能更為重要，所以從40年代開始就（jiù）已經（jīng）采用有機材料作為輔助結構材料使用

聚（jù）酰亞胺的耐高溫性、機械性能、電（diàn）絕緣性十分（fèn）優異，在滿足航天、航空所需要（yào）尖端材料的同時（shí），也（yě）適應了電氣、電子技術向微型化、高性能化、高可靠性等方麵發展的需（xū）要

聚醚酰（xiān）亞胺的應用分類

在（zài）塑料製品中，熱塑性樹脂應用量**．常用的樹脂有聚乙烯、聚氯乙烯、聚（jù）丙烯、聚苯乙烯、ABS、聚酰胺(尼龍)、聚（jù）碳酸（suān）酯等。管（guǎn）材、管件大都屬於熱塑性塑料。