聚酰亞（yà）胺的耐高溫性、機械（xiè）性能、電絕緣（yuán）性十分優異（yì），在滿足航天、航空所需要尖端材料（liào）的同時，也適應了電氣、電子技術向微（wēi）型化、高性能化、高可靠性等方麵發展的（de）需（xū）要。

    特別是近年（nián）來隨著（zhe）電子技術的發（fā）展，聚酰亞胺已成為取代環氧、聚酰（xiān）胺（àn）、矽橡膠等必不可少的新品種材料，尤其用於製取薄膜，素有“黃金膜（mó）”之稱。用（yòng）作（zuò）H級絕緣材（cái）料（liào），在電絕（jué）緣領域中更是（shì）更新換代產品。國內聚酰亞胺薄膜（mó）主要用於（yú）內燃機電機、牽引電機、潛油電（diàn）機等絕緣薄膜，可使（shǐ）電機工業發（fā）生革（gé）命性的變化。

    聚酰亞（yà）胺（àn）薄膜在高溫下具有良（liáng）好的電絕緣性能，用於電動機、變壓器線圈的絕（jué）緣層、絕緣槽襯，大大提高了輸送功率。聚酰亞胺與氟樹脂（zhī）複合薄膜，可用於（yú）航空電纜，其膜具有耐輻射性，特別適用於航（háng）天器。美國登月飛船上有140km導線是用這種膜製造的。該膜用於電機主（zhǔ）絕緣和電磁線可提高效率23％，造價降低（dī）10％，用於電機的薄膜絕緣可省銅33％，省（shěng）矽鋼片9％。作為H一級電（diàn）絕緣材料（liào）可縮小體積30％，減重25％，用於宇航、機械製造、儀表儀器等，經（jīng）濟效益（yì）顯著。將聚酰亞胺用於LSIC(LargeScale Integialed Circuit)線路板上（shàng），作為聯接薄膜及MCM(Multi．ChipModule)的層間絕緣膜，電子元（yuán）件（jiàn）的保護膜，大規模集成電路和超（chāo）大規模集成電路多（duō）層內聯係統中的絕緣隔層，表麵鈍化層及離（lí）子（zǐ）注入掩膜，液晶定向膜及封裝材料，為計算機和通訊（xùn）高速化及光（guāng）通（tōng）訊用（yòng）光學材料提供（gòng）了實用化的可能（néng）。

    含（hán）氟的聚酰亞胺提（tí）高了聚酰亞胺的溶解性、透光性，降（jiàng）低了聚酰（xiān）亞胺的介電常數、吸水率、折光（guāng）指數（shù），使其具有（yǒu）開發價值（zhí）。在光電技術中聚（jù）酰亞胺是種很有（yǒu）發（fā）展前景的材料。

    聚酰亞（yà）胺薄膜在世界上近年（nián）用量已（yǐ）達到1500t。自60年代起在薄膜市場（chǎng）即已經獨占鼇頭。聚酰亞胺線膨脹係數（shù）小，低吸水性，高彈性（xìng），耐熱性、耐化（huà）學品優良，最適於（yú）與（yǔ）銅複合使用（yòng）。聚酰亞胺常與金屬銅箔用粘接、蒸發附著、濺射（shè）、鍍膜等方法複合（hé），以取兩（liǎng）者之長，改進性能。為滿足光通信和透明性要求的市場，還已開發出（chū）透明聚酰亞胺和光導用聚酰亞胺。

    聚酰亞胺薄膜還可用於可撓曲的扁平電（diàn）纜、多路電線，在核動力裝置、電動（dòng）機、發電機等方麵應用廣泛。聚酰亞胺可成型電氣（qì）製（zhì）作，既可單獨成（chéng）型，也（yě）可作（zuò）為複合材料基（jī）體，可用於線圈架、連接器、轉換開關等，在電子電氣的絕緣材料上應用十分廣泛。

    聚酰亞胺薄膜在日本（běn）主要用於軟性印刷線路基板、電動機電線電纜絕緣、集成電路零件的自動粘接等。將聚酰胺（àn）酸薄膜被離型薄膜和保護膜夾住做成層狀結構，可增加（jiā）膜厚度和提高軟性印刷線路板的功能。聚酰亞胺合金由於具有優異的綜合性能，可注射成型製造印刷線路（lù）板、數字計算機和其它電子元件，能達到小型化、輕量化和密（mì）集化安裝（zhuāng）技術的要求，已經獲得廣泛應用。

    將未增強和玻纖增強聚酰亞胺係列，用於耐高溫材料，可用於計（jì）算機外（wài）殼和飛機（jī）內（nèi）裝修材料等。