芳（fāng）香族聚酰亞胺可用溶液流（liú）涎（xián）法製造薄（báo）膜，即聚酰胺（àn）酸的溶液在裁體上流涎成薄膜狀，加熱使溶劑揮發．成為自支持性的（de）聚酰胺酸薄膜（mó），把此薄膜從（cóng）支持性載體上剝下，再加（jiā）熱去除殘存溶劑（jì），並使薄膜完全酰亞胺化

該生產基地的（de）建成投產, 打破了國外廠家在（zài）聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷（duàn）, 加快了（le）我（wǒ）國航空航天、太陽能等高端材料（liào）應用的國產化進程, 為電子、電氣等應（yīng）用市場減低成本、提（tí）高（gāo）競爭力具有巨（jù）大（dà）的推動作用, 標誌著我國在高性能聚酰亞胺薄膜材料的製造技術方麵躋身於（yú）國際先進水平行列

膠粘製品的行業術語

多層軟性PCB的優（yōu）點是基材薄膜重量（liàng）輕並有優良的電氣特性（xìng），如（rú）低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比（bǐ）剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓（náo）性，大多數此類產品是不要求可撓性（xìng）的

聚酰亞胺薄膜的供需（xū）現狀及市場前（qián）景

聚酰亞胺是一（yī）類在分子鏈（liàn）結構中含有酰亞胺功能團（tuán）的高（gāo）分子材料。通常首先由有機（jī）芳香二酸酐和適當的有機芳香二胺反應生成聚（jù）酰胺酸, 然後經過適當的（de）熱處理使聚酰亞胺化(環化脫水) 得（dé）到高性能的聚酰亞胺材料。

FPC 的**特點在於它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折（shé）疊、伸縮，因（yīn）而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄， 並（bìng）具備優良的拉伸性能（néng）和絕緣性。國家標準（zhǔn）GB 13555-92《印（yìn）製電路用撓（náo）性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6 部分：電氣絕緣用聚酰（xiān）亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性（xìng）能、電性能等性質作出了明確規定

杜邦有多種Kapton薄膜，HN、FN和VN是（shì）最常用,H、F和（hé）V型是（shì）標準型號，以（yǐ）下為Kapton薄膜的具體規格參數：

覆蓋膜是柔性印製板覆蓋層（céng）應用（yòng）最早使用最多的技（jì）術。是在與覆（fù）銅箔層壓板基底膜（mó）相同薄膜上塗布與（yǔ）銅箔板（bǎn）相同的膠黏劑，使（shǐ）其成為半固化狀態的（de）黏結膜，由（yóu）覆銅箔層壓板製造廠銷售供（gòng）應。供貨時，膠黏劑（jì）膜上（shàng）貼有一層離型膜(或紙)，半固化狀態的環氧樹脂類膠黏劑在室溫條（tiáo）件下（xià）會逐步固化

電子標（biāo）簽即為 RFID （Radio Frequency Identification）有的稱射頻標簽、射頻（pín）識別，還根據種類的（de）不同，有的稱為感應（yīng）式電（diàn）子晶片或近接卡、感應卡、非接觸卡、電子條碼等等。電子標簽是（shì）一種非接觸式的自（zì）動識（shí）別技術，通過射頻信號識別目標對象並獲取相關數據，識別工作無須人工幹預，作為條形碼的無（wú）線版本， RFID 技術具有條形碼所不具備的防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、讀取距（jù）離（lí）大、標簽上數據可以加密、存儲數據容量更大、存儲信息更改（gǎi）自如等優點（diǎn）