聚酰亞胺是以薄膜形式作（zuò）為軟板的基（jī）材，先在其上塗（tú）上膠黏劑後（hòu）再將銅箔貼合上去，經微（wēi）影（yǐng）成像(1i／hog—raphy)工藝製作出想要的線路來，最後再（zài）用由聚酰亞胺與膠黏劑組合（hé）而成的（de）保護（hù）膜(coverlay)在銅（tóng）線路上形成保護作用，軟（ruǎn）板（bǎn）的製作即完成。因為軟板所（suǒ）獨具的（de）特性使得電子產品在體積與質量上愈做愈小、愈做愈輕，這是現今行動通訊、視訊與（yǔ）資訊如此發達的原因之一。

  IC的構裝密度要求愈來愈高及輕薄，為了滿足需求，各種不同強調高密度、高功能的組裝方式被（bèi）提出，這其中以聚酰亞胺為（wéi）基材（cái）的卷帶式晶粒自動接合(tape automatic bonding，TAB)被看好（hǎo）適用（yòng）於高I／O(input／output)數及輕薄型（xíng）的先進組裝方式，TAB組裝方式的結構類似於前述的軟板結構，不同之處在（zài）於TAB具有較高（gāo）的線路分辨率，以目前技術而言，其分辨率已（yǐ）達50um，而一般軟板則分辨率在200um以上（shàng），因其最主（zhǔ）要應用於（yú）IC組裝，所以需（xū）要較高的線路分辨率，這種TAB組裝方式**的用途（tú）是在液晶顯示器(1iquid crystal display)中驅動IC的組裝（zhuāng），將可有效使液晶顯示器更薄型化，這其中聚酰亞胺膜扮演重要（yào）角色。

  在IC及印刷電路板的應（yīng）用中，聚酰亞胺膜（mó）是不可或缺的。如以應用角色來看，聚酰亞胺膜占整個聚酰亞胺使用量的70％，是**的應用（yòng）市場。目前全球有三大公司進行聚酰亞胺膜的生產（chǎn），分別是Du Pont(杜邦)、Kaneka(鍾淵)及Ube(宇部)，其中杜邦及鍾淵生產同類（lèi）型（xíng）聚酰亞胺膜，特色為較具柔軟性，適用（yòng）於作為軟板基材（cái）使（shǐ）用。宇部生產的聚（jù）酰亞胺膜，特色為質（zhì）地（dì）較剛硬，較適用於需（xū）要承載IC的（de）TAB組裝基材。