聚酰亞胺（àn）膜主（zhǔ）要用作耐熱性絕緣材料（liào），特別是作為（wéi）電子封裝材（cái）料。在重點要求撓性的撓性印製電路(FPC)領域中，多（duō）數是采（cǎi）用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜。在要求高彈性的帶式自（zì）動焊接（jiē）(TAB)領域中，則主要采用（yòng）聯苯型(BPDA／PPD )的聚酰亞胺膜。

  近年來（lái），隨著高密度組裝（zhuāng）要求的提高， 用於芯片直接裝聯技術(COF)和彎曲TAB等用途的聚酰（xiān）亞胺（àn）膜（mó），也在不斷改進。

  另外，隨著引線高密度化， 帶式球柵陣列(TBGA)和芯片級封裝(CSP)已進入了實用化（huà）階段。與此同時，激光成孔等加工技術也在相（xiàng）應發展。

  電子（zǐ）組裝應用的（de）撓性覆銅板，原來幾乎都是用膠粘劑型（xíng）撓性覆銅板(三層（céng）法)。以後，隨著線路精（jīng）細化和對尺寸穩定性（xìng）要（yào）求（qiú）的提高， 已轉向采用無膠粘劑型（xíng）撓性覆銅板(二層法)。

無膠粘劑型撓性覆銅板(二層法)的製造方法， 有層（céng）壓法、流延（yán）法和噴鍍法等。層壓（yā）法是（shì）指由聚酰亞胺膜和銅箔在高溫高壓條（tiáo）件下進行壓合的方法。

  流延法是指將聚酰胺酸流（liú）延在銅箔（bó）上再（zài）進行酰亞胺化的方法。噴鍍法是指在聚酰亞胺膜上（shàng）電（diàn）鍍導電層的方法（fǎ）。

  上述各種（zhǒng）方法都在發展和完善， 有的已商品化（huà）。總之，在電子（zǐ）封裝領域（yù）中，聚酰亞胺（àn）膜已廣泛應（yīng）用， 前景看好。