撓性覆銅板(FCCL )是新型電子產品的基礎材料，包括膠粘劑型FCCI (三層法FCCI )和無膠粘劑型FCCL(二層法FCCL)。目前三層法FCCL仍以鹵素阻燃膠係為主

    2004年（nián）間，在世界範（fàn）圍的PCB技術進展中，技（jì）術開發工作表（biǎo）現得最為活躍的，是表現在撓性印製電路板(FPC)及撓性基板材料(FCCL等)方麵。“FPC的基（jī）礎技術，是撓性覆銅板等原材料製造技術和設備製造技術。一一FPC用的基板材料的技術發展，在整個FPC技術發展曆（lì）史上，起

早期的撓性覆（fù）銅（tóng）板(FCCL)是由PI薄膜、膠黏（nián）劑和銅箔三種材料（liào）組成的。這類（lèi）產品稱為三層撓性覆銅板（bǎn）(3L-FCCL)。由於膠黏劑的存在，對產品產生了一些負麵影響，產品在應（yīng）用領（lǐng）域中有一（yī）定局（jú）限。

隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料製造出來的撓性印製電路在此方麵正起著越來越重要的作用。

聚酰（xiān）亞胺膜主要用作耐（nài）熱（rè）性絕緣材（cái）料，特別是作（zuò）為電子封裝材料（liào）。在重點（diǎn）要求撓性的撓性印製電路(FPC)領域中，多數是采用均苯型(PMDA／DADE)的聚酰亞胺膜