當（dāng）前，製作高導熱、高耐熱、高CTIFR-4覆銅板的製作步驟大致為：根據覆銅板（bǎn）的材質來分別配製貼麵層（céng）及選擇（zé）內料層膠液→塗膠→疊合、熱壓。所需原（yuán）材料貼麵層用（yòng）膠液由四官能基環氧樹脂、咪唑（zuò）類固化促進劑、矽烷偶（ǒu）聯劑KH560等所製成，此外，還需采（cǎi）用粒徑D50≤2.0μm的超細氫氧化鋁作為貼麵層填料。內料（liào）層用膠液則由低溴（xiù）環（huán）氧樹脂、胺類固化劑（jì）、咪唑類固化促進（jìn）劑、等製成，高純氧化鎂、二氧化矽作為填料（liào）。上膠麵則包括（kuò）貼（tiē）麵層上膠及內料層上膠（jiāo）兩部分，其過程為：（1）首先將玻璃纖維布浸入貼麵層用膠液後，等（děng）待一段時間（jiān），待膠液（yè）充分浸入，再將貼麵（miàn）層置於中上膠機烘幹製得半固化片；（2）疊合（hé）、熱（rè）壓：將上一（yī）步驟所製的（de）半固（gù）化片和（hé）內料（liào）層半固化片（piàn）進行重疊，並將其表麵均覆以銅箔，再經（jīng）高溫（wēn）與高壓處（chù）理後成板狀形態。最後經（jīng）打磨後得到的基板，其CTI值≥600V，具有油料（liào）的導電性與耐熱性，並且其燃燒性等級滿足（zú）V-0。

簡言之，本文所（suǒ）采取的製作方法，相較於傳（chuán）統製作技（jì）術而（ér）言，具有（yǒu）以下優勢：本次製作的重點在於將貼麵層用膠液和內（nèi）料層（céng）用（yòng）膠液進（jìn）行分開（kāi）調製，並選擇（zé）含溴量較（jiào）低的改性環氧樹脂作為原材料，並使用（yòng）大量CTI值較高的填（tián）料來增強覆（fù）銅板的耐熱性與導電性，以此提高板材（cái）的各種性能；所（suǒ）用材料均（jun1）準備就緒後，在（zài）經高溫（wēn）與高壓處理後，製成基板。本次研究所製成的覆銅板，其CTI值≥600V，抗幹擾性強，具有良好的導（dǎo）熱性能，且其導熱率≥1.7W/mk，不僅滿足當前（qián）光源市場對覆銅板的性能要（yào）求，並且還能有效地（dì）提高LED產品的（de）安全（quán）性。LED產品的散熱問題是一個較為常見燈源問題，幾乎所有的燈源產品均會出現（xiàn）散熱問題，但采用本次製作技術所（suǒ）得的基板能有效改善產品的散熱問題，且還（hái）具有優良的導熱性與導電性（xìng）。現階段， LED基（jī）板仍普遍采用CEM-3複合基板作為（wéi）原（yuán）材料，而

本次研究則以CEM-3複合基板的製作原理為基礎，選用玻璃纖維布作為增強材料，使得CTIFR-4覆銅（tóng）板的性能（néng）得到有（yǒu）效優化（huà），以此解決（jué）CEM-3複合基板結構不（bú）穩定、抗壓能力差等缺陷。