隨著電子技術的飛速發展，電（diàn）子產品更（gèng）新換代的周期縮短，對其所需關鍵材（cái）料的綜合性能要求越來越高。聚酰亞胺（àn）（PI）薄（báo）膜作為電子產品的重（chóng）要絕緣材料，與銅箔相結合，起到隔離絕緣的作用，人們對其各項關鍵（jiàn）性能指標的（de）要求（qiú）也逐漸提高，例如拉伸強度由（yóu）國家標準要求的140 MPa發展到200MPa以上，部分製造商的PI薄膜拉伸強度甚至達到350 MPa 以上（shàng）；熱膨脹（zhàng）係數由50×10-6 m/K 下降至25×10-6 m/K，甚至低至5×10-6 m/K等。

  此外，對PI 薄膜的功能也提出了多樣化要（yào）求，各種特性的PI 薄膜應運而生，例如透明黃色PI薄膜、低熱（rè）膨脹係數PI薄膜、尺寸穩定型PI 薄膜（mó）、低介電常數PI薄（báo）膜、黑色PI薄膜、啞光黑（hēi）色PI薄膜、無光黑色PI薄膜等。近幾年，人們（men）發現應用最早（zǎo）的透明金黃色PI薄膜（mó）粘覆在銅箔上時，印製於電路板線路（lù）層（céng）的線路設計分布很容易被解（jiě）讀（dú）複製。

  因此，廠商開始使用（yòng）不透光的黑色PI薄膜遮蓋柔性線路板（bǎn）、電子元（yuán）件、集成電路封（fēng）裝件的（de）引（yǐn）線框架等電子材料，防止目視（shì）檢查和篡改。目（mù）前，隨著人們對電子產品外觀質感的**化追求，單純的（de）黑色PI 薄膜已經無法（fǎ）滿足要求，具（jù）備黑色、光澤柔（róu）和及（jí）啞光（guāng）性3 種特性（xìng）的外觀色彩成為了PI薄膜新（xīn）的發展方向。因此，啞光黑色PI薄膜成為電子（zǐ）封裝用的主流覆蓋薄膜材料。